X0202BN6BA4/A 是一款表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的产品。它通常用于需要高稳定性和高频性能的电路设计中,例如滤波、耦合和去耦等场景。该型号采用 0201 封装尺寸,具有小体积、高性能的特点,非常适合于空间受限的应用场合。
这款电容器采用了先进的材料和工艺技术,确保其在各种工作条件下均能保持稳定的电气性能。同时,由于其具备良好的温度补偿能力,因此在温度变化较大的环境中也能表现出色。
封装:0201
容量:6.8pF
额定电压:50V
公差:±5%
温度特性:X7R
直流偏置特性:低
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
1. 小型化设计:采用 0201 封装,尺寸仅为 0.6mm x 0.3mm,适合高密度组装。
2. 稳定性高:X7R 温度特性使其能够在宽温度范围内(-55℃ 至 +125℃)保持容量变化小于 ±15%,提供优异的稳定性。
3. 高频性能优秀:得益于其低 ESR 和 ESL 特性,这款电容器特别适合高频应用,能够有效降低信号失真。
4. 耐用性强:使用高品质陶瓷介质制造,具有良好的抗老化性能和机械强度。
5. 符合 RoHS 标准:环保无铅设计,满足国际环保法规要求。
1. 滤波电路:在电源或信号线路中用作滤波元件,以减少噪声干扰。
2. 耦合与去耦:为集成电路和其他电子元器件提供稳定的电源供应,避免电压波动对系统的影响。
3. 高频电路:适用于射频模块、无线通信设备等高频应用场景,提高信号质量。
4. 空间受限设计:由于其超小型封装,非常适合移动设备、可穿戴设备及其他对空间要求严格的产品。
5. 工业控制:在工业自动化领域中,用于精密控制电路中的信号调节和滤波。
X0202BN6BA4/B, X0202BN6BA4/C, X0202BN6BA4/D