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MLX90614ESF-BAB 发布时间 时间:2025/7/23 18:51:47 查看 阅读:9

MLX90614ESF-BAB是一款由Melexis公司生产的非接触式红外温度传感器芯片,能够精确测量物体的表面温度。该芯片基于红外热电堆传感器技术,能够通过检测物体发射的红外辐射来计算其温度。MLX90614ESF-BAB采用SMD封装形式,适合表面贴装工艺,广泛应用于工业控制、医疗设备、消费电子以及汽车电子等领域。该芯片内部集成了信号调理、ADC转换、数字滤波以及I2C通信接口,简化了系统设计并提高了测量精度。

参数

供电电压:2.7V至5.5V
  测量温度范围:-40°C至+125°C(环境温度)
  目标温度测量范围:-70°C至+380°C(取决于校准)
  精度:±0.5°C(在典型校准条件下)
  分辨率:0.02°C
  通信接口:I2C兼容
  输出速率:0.1Hz至0.5Hz可配置
  封装类型:SMD, TO-Can

特性

MLX90614ESF-BAB具备多项优异特性,使其在非接触式温度测量领域表现出色。首先,其宽广的温度测量范围和高精度使得该芯片适用于多种复杂环境下的测温应用。芯片内部集成的17位ADC和强大的DSP功能能够提供高分辨率的温度数据,同时通过数字滤波技术有效减少环境干扰带来的测量误差。其次,MLX90614ESF-BAB采用标准的I2C通信接口,方便与微控制器或其他主控设备连接,简化了硬件设计和软件开发。此外,该芯片具有低功耗特性,适合电池供电或便携式设备使用。MLX90614ESF-BAB还支持用户自定义校准,以适应不同应用场景的测量需求。最后,芯片内置的EEPROM允许用户存储特定的校准参数和设备配置,确保在不同环境条件下都能保持测量的一致性和可靠性。
  MLX90614ESF-BAB的非接触式测量方式不仅提高了测温的便捷性,也避免了传统接触式传感器可能带来的污染或损坏问题。其坚固的封装结构和宽工作温度范围,使其在工业现场、医疗环境以及户外设备中均能稳定运行。此外,该芯片的高EMC抗干扰能力进一步增强了其在复杂电磁环境中的稳定性。

应用

MLX90614ESF-BAB被广泛应用于多个领域。在工业自动化中,它可用于监测设备温度、过程控制以及热成像系统。在医疗领域,该芯片可用于非接触式体温测量设备,如耳温枪、额温枪等。在消费电子产品中,MLX90614ESF-BAB可用于智能家电的温度监测与控制,例如微波炉、电烤箱和智能镜子等。在汽车电子中,该芯片可用于车内温度监测、发动机温度管理以及自动驾驶系统的热感知模块。此外,该芯片还可用于智能家居系统、环境监测设备以及无人机热成像等新兴应用。

替代型号

TMP006, MLX90615, GY-906

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