X.FL-R-SMT-2(64) 是一种高频同轴连接器,主要用于无线通信设备中,例如Wi-Fi模块、蓝牙模块、移动电话和GPS设备。该连接器由 Hirose Electric Co., Ltd. 生产,专为表面贴装技术(SMT)设计,具有小型化和高频率性能的特点。其设计适用于高密度PCB布局,并能够支持高达6 GHz的频率范围,满足现代通信设备对高频信号传输的需求。
类型: 同轴连接器
连接器系列: X.FL
端接方式: 表面贴装(SMT)
接触端类型: 插座(Receptacle)
中心接触件材料: 磷青铜
中心接触件镀层: 金(Au)
外导体材料: 磷青铜
外导体镀层: 锡(Sn)
绝缘材料: 液晶聚合物(LCP)
额定电压: 100 V AC
额定电流: 0.5 A
工作温度范围: -55°C 至 +105°C
频率范围: 0 Hz 至 6 GHz
阻抗: 50Ω
插拔寿命: 30次
安装方式: 表面贴装
PCB接触方式: 2个接地焊盘
高度(连接器到PCB): 约1.8 mm
尺寸(长x宽): 1.6 mm x 1.2 mm
包装方式: 卷带包装(Tape and Reel)
X.FL-R-SMT-2(64) 连接器具有多项优异的电气和机械特性,适用于高密度、高频信号传输应用。其表面贴装设计能够有效减少PCB上的空间占用,提高组装效率,并适合自动化生产流程。采用磷青铜作为接触件材料,提供了良好的导电性和机械强度,而金镀层则确保了良好的接触可靠性和抗氧化性能。此外,该连接器的液晶聚合物(LCP)绝缘材料具有优异的耐高温性能和尺寸稳定性,能够在恶劣环境下保持稳定的电气性能。
在高频性能方面,X.FL-R-SMT-2(64) 支持高达6 GHz的工作频率,使其适用于Wi-Fi、蓝牙、GPS和蜂窝通信等无线应用。其50Ω的特性阻抗匹配能够最大程度地减少信号反射和损耗,确保信号传输的完整性。另外,该连接器的低插拔力设计使得插拔操作更加轻松,同时保持了稳定的连接性能,适用于需要频繁更换天线或模块的应用场景。
机械方面,该连接器具备良好的耐久性,可承受高达30次插拔,适用于需要一定插拔次数的设备。同时,其紧凑的尺寸和低轮廓设计使其非常适合空间受限的便携式电子产品,如智能手机、平板电脑和无线传感器。
X.FL-R-SMT-2(64) 连接器广泛应用于各种无线通信设备和模块中,尤其适合需要高频信号传输和紧凑设计的场合。常见的应用包括Wi-Fi模块、蓝牙模块、GPS接收器、RF收发器、无线传感器、智能穿戴设备、无人机通信模块以及工业自动化设备中的无线通信部分。由于其支持高达6 GHz的频率范围,该连接器也适用于4G/5G移动通信设备、物联网(IoT)设备以及嵌入式系统中的天线连接。
U.FL-R-SMT-2, MHF47XX2600-A, W.FL-R-SMT-2, X.FL-R-SMT-2(63)