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MT21B103M101CT 发布时间 时间:2025/6/12 14:23:05 查看 阅读:7

MT21B103M101CT 是一种高密度、低功耗的 DDR3L SDRAM(Synchronous Dynamic Random-Access Memory)芯片,专为移动设备和嵌入式系统设计。该芯片支持更低的工作电压(1.35V),能够在降低功耗的同时提供高性能的数据传输能力。其主要特点包括高速数据传输、深度省电模式以及优化的架构设计,适用于需要高效能与节能的应用场景。
  DDR3L 技术在现代电子设备中被广泛采用,尤其是智能手机、平板电脑以及其他便携式设备,能够满足对内存容量和速度日益增长的需求。

参数

类型:SDRAM
  标准:DDR3L
  容量:4Gb (512Mb x 8)
  工作电压:1.35V
  数据速率:800Mbps, 1066Mbps, 1333Mbps, 1600Mbps
  封装形式:FBGA
  引脚数:78
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  数据宽度:x8

特性

MT21B103M101CT 提供了多种关键特性以增强性能与效率:
  1. 支持 DDR3L 标准,具备较低的工作电压(1.35V),相比传统 DDR3 的 1.5V 能够显著降低功耗。
  2. 高速数据传输速率高达 1600Mbps,确保快速访问与处理大量数据。
  3. 拥有深度省电模式(Deep Power Down Mode),进一步优化电池供电设备的能耗表现。
  4. 紧凑型 FBGA 封装设计,适合小型化、轻量化的移动设备。
  5. 兼容多种主流处理器平台,便于集成到现有系统架构中。
  6. 提供可靠的宽温范围支持,适应不同的工作环境需求。
  这些特性使其成为移动计算、消费类电子产品及工业控制应用的理想选择。

应用

MT21B103M101CT 广泛应用于以下领域:
  1. 智能手机和平板电脑等移动终端设备,用于运行操作系统和应用程序所需的内存支持。
  2. 数字电视、机顶盒以及其他多媒体播放设备,提供流畅的视频解码与显示功能。
  3. 工业自动化控制系统,如 PLC(可编程逻辑控制器)或 HMI(人机界面),实现高效的实时数据处理。
  4. 嵌入式系统开发,例如网络路由器、交换机及物联网网关,保证稳定的数据存储与交换性能。
  5. 医疗仪器和车载娱乐系统等领域,为各种复杂任务提供充足的内存资源。

替代型号

MT21B103M101CTA, MT21B103M101C

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MT21B103M101CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.18645卷带(TR)
  • 系列MT
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10000 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-