时间：2025/8/21 2:25:31
阅读：11
WS57C71C-55TMB是一款由Winbond公司推出的高性能、低功耗的静态随机存取存储器（SRAM）芯片，采用先进的CMOS技术制造。这款SRAM芯片具有高速存取时间和稳定的性能，广泛应用于工业控制、通信设备、网络设备以及消费电子产品中。该芯片采用TMB（Thin Small Outline Package，薄型小外形封装）封装形式，具备良好的热稳定性和空间节省特性，适合高密度电路板设计。
容量：1Mb（128K x 8）
访问时间：5.5ns
电源电压：3.3V
工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
封装类型：TSOP
引脚数：54
最大工作频率：166MHz
输入/输出接口类型：并行
WS57C71C-55TMB采用了高速CMOS工艺，提供低延迟和高速数据访问能力，访问时间低至5.5ns，能够满足高速缓存和实时系统对数据访问的严苛要求。
该芯片支持异步操作，具有低功耗待机模式，在未被访问时自动进入低功耗状态，有效延长设备的电池寿命并减少发热。
其3.3V的供电设计兼容当前主流的低压系统架构，同时内部采用抗干扰设计，增强了芯片在复杂电磁环境下的稳定性和可靠性。
此外，该SRAM芯片具备宽温工作能力，可在-40°C至+85°C之间稳定运行，适用于各种工业和商业环境。TSOP封装形式不仅节省空间，还便于自动化生产和焊接，提高了整机系统的可靠性和可制造性。
WS57C71C-55TMB由于其高速与低功耗的特性，常用于需要快速数据存取的应用场景。例如，在网络路由器和交换机中作为高速缓存使用；在图像处理设备和视频采集系统中作为帧缓存；在嵌入式系统中作为临时数据存储器；以及在工业控制设备中用于高速数据缓冲和程序存储。此外，该芯片也适用于医疗设备、测试仪器和通信模块等对性能和稳定性要求较高的领域。
CY62148EVLL-45ZE3, IS61LV25616-10B4BLI, A6210256A20DI
