时间：2025/8/21 6:47:57
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WS57C256F-55DMB 是一种静态随机存取存储器（SRAM）芯片，由Winbond公司生产。这款芯片的容量为256Kbit，组织形式为32K x 8位，意味着它具有32,768个地址，每个地址存储8位数据。WS57C256F-55DMB 采用高速CMOS技术制造，适用于需要快速访问和低功耗的应用场合。其封装形式为TSOP（Thin Small Outline Package），适用于空间受限的便携式设备和高密度电路板设计。
类型：SRAM
容量：256Kbit
组织结构：32K x 8位
访问时间：55ns
工作电压：5V
封装类型：TSOP
引脚数：54
工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
功耗：典型值150mA（待机模式下低至10mA）
接口类型：并行接口
时钟频率：异步
WS57C256F-55DMB 的主要特性包括高速访问时间（55ns），使其适用于需要快速数据存取的应用。该芯片采用CMOS技术，提供了较低的功耗，尤其在待机模式下，功耗可降至10mA以下，适合电池供电设备使用。其TSOP封装形式不仅节省空间，而且提高了机械稳定性和可靠性，适用于高密度PCB设计。此外，该芯片支持异步操作，允许与各种处理器和控制器无缝连接，而无需额外的时序控制电路。工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）确保了其在恶劣环境条件下的稳定运行。
WS57C256F-55DMB 广泛应用于需要高速缓存和临时数据存储的场合，如嵌入式系统、工业控制设备、通信模块、网络设备、打印机和扫描仪等办公自动化设备。它也适用于消费类电子产品，例如数字电视、机顶盒和游戏机等。由于其低功耗特性，该芯片也常用于便携式设备，如手持终端和数据采集器。
IS62C256AL-55SLI, CY62148E-45ZSXI, IDT71V416S-10PFG, AS7C256A-55JC, HM62256BLFP-70
