时间：2025/8/20 15:24:24
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WS57C256F-55D是一款由Winbond公司生产的静态随机存取存储器（SRAM）芯片，容量为256Kbit，组织形式为32K x 8位。该芯片采用高速CMOS技术制造，具有低功耗和高速访问的特点，适用于需要快速数据存取的场合。
容量：256Kbit
组织结构：32K x 8位
访问时间：55ns
电源电压：5V
封装形式：TSOP/PLCC/SOIC
工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
输入/输出电平：TTL兼容
WS57C256F-55D SRAM芯片具有高速访问时间（55ns），能够满足高速数据存储需求。其采用的CMOS技术确保了低功耗运行，同时具备TTL电平兼容性，便于与多种系统接口连接。该芯片具备工业级温度范围，适用于各种严苛环境条件下的稳定运行。此外，WS57C256F-55D提供多种封装形式选择，如TSOP、PLCC和SOIC，便于不同应用场景的集成与布局。
WS57C256F-55D SRAM芯片广泛应用于需要高速数据缓存和临时存储的设备中，例如嵌入式系统、工业控制设备、通信设备以及网络设备等。其低功耗与高速特性也使其适用于便携式设备和电池供电系统。
ISSI IS62C256AL-55D, Cypress CY62257NLL-55ZS, Microchip 23K256T-I/ST
