WS2512-SG1是一款由Winbond(华邦电子)制造的串行NOR闪存芯片,属于高性能、低功耗的存储器件,广泛应用于嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制设备和通信设备中。该型号的闪存采用标准的SPI(串行外设接口)通信协议,支持多种高速模式,具有较高的可靠性和稳定性。WS2512-SG1的存储容量为128Kbit(16KB),采用小型封装,适用于空间受限的设计场景。
容量:128Kbit
电压范围:2.3V至3.6V
接口类型:SPI(串行外设接口)
最大时钟频率:80MHz
封装类型:SOIC-8、TSSOP-8等
工作温度范围:-40°C至+85°C
擦写次数:100,000次以上
数据保持时间:超过20年
WS2512-SG1具备多种实用特性,使其适用于多种应用场景。首先,其低电压操作范围(2.3V至3.6V)支持多种电源管理方案,适合电池供电设备。其次,高达80MHz的SPI接口支持快速数据读取,满足高速启动和数据访问的需求。此外,该芯片支持多种写保护功能,包括软件写保护和硬件写保护(通过WP引脚),确保关键数据的安全性。它还支持多种擦除模式,包括扇区擦除、块擦除和全片擦除,提供灵活的数据管理方式。WS2512-SG1的封装尺寸小巧,便于在紧凑型PCB设计中使用,同时具备良好的抗干扰能力和稳定性,适用于恶劣工业环境。
该芯片支持标准SPI、双线SPI和四线SPI模式,进一步提升数据传输效率。其内置的错误校正功能(ECC)有助于提高数据完整性,确保长期可靠的数据存储。此外,WS2512-SG1还具备节能模式,在待机状态下功耗极低,有助于延长便携设备的电池寿命。
WS2512-SG1常用于需要非易失性存储的嵌入式系统,例如智能卡终端、工业控制器、网络设备、医疗仪器、消费类电子产品(如智能手表、穿戴设备)以及物联网(IoT)设备。由于其高速SPI接口和小尺寸封装,特别适用于需要快速启动和高可靠性的系统,如固件存储、配置数据保存、日志记录等功能。
AT25SF011-SSHD-B, MX25R1035FZNIL0, SST25VF016B-20-3C-S2AF