逻辑单元：348,600
　　可配置逻辑块（CLB）：217,872
　　DSP Slice 数量：3,240
　　Block RAM：99.7Mb
　　UltraRAM：36Mb
　　内建存储器类型：DDR3/DDR4/LPDDR3/QDR-IV
　　I/O Bank 数量：46
　　引脚数：1517
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　封装类型：FFGA (Flip-Chip Fine Line Ball Grid Array)

XCKU060-FFVA1517 提供了高度集成化的硬件架构，适用于需要大规模并行计算的应用场景。其主要特性包括：
　　1. 高性能架构：采用 UltraScale 技术，支持高达 GHz 的时钟频率。
　　2. 大容量存储：包含 Block RAM 和 UltraRAM，满足数据缓冲和缓存的需求。
　　3. 灵活的 I/O 支持：兼容多种协议和标准，包括 PCIe Gen3、100G Ethernet 和 CPRI 等。
　　4. 内置硬核模块：支持高速串行收发器，最高传输速率可达 28.05Gbps。
　　5. 可扩展性：支持动态部分重新配置技术，允许在运行过程中更新特定功能模块。
　　6. 低功耗设计：通过智能电源管理降低整体能耗。

这款 FPGA 主要应用于以下领域：
　　1. 数据中心加速：用于实现服务器负载均衡、数据压缩和加密等功能。
　　2. 网络通信：适用于路由交换设备、无线基站和光传输系统。
　　3. 嵌入式视觉：为计算机视觉和图像处理任务提供硬件加速。
　　4. 工业控制：支持实时信号采集与处理，以及复杂的运动控制系统。
　　5. 医疗成像：用于超声波、CT 和 MRI 等医疗影像设备的数据处理和显示。
　　6. 汽车电子：助力高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶技术的发展。

XCKU040-FFVA1157, XCKU050-FFVA1157, XCKU060-FFVB676