WS128K32-55G2TCE 是一款由 Winbond 公司生产的高性能、低功耗的 SRAM(静态随机存取存储器)芯片。该芯片具有128K x 32位的存储容量,适用于需要高速数据访问和可靠存储的应用场景。该器件采用先进的CMOS工艺制造,提供高速访问时间,同时保持较低的功耗,适用于工业、通信、消费电子等多个领域。
容量:128K x 32位
访问时间:55ns
电源电压:3.3V
封装类型:TSOP
工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
组织结构:128K地址位置,每个地址32位宽
功耗:典型待机电流小于10mA,工作电流根据频率变化
接口类型:异步SRAM接口
封装尺寸:54引脚TSOP
最大工作频率:约18MHz(基于访问时间计算)
WS128K32-55G2TCE 的核心优势在于其高速访问时间和低功耗设计。该芯片采用CMOS技术,使得在保持高速性能的同时,能够显著降低静态和动态功耗。其55ns的访问时间使其适用于需要快速响应的应用,如网络设备、工业控制系统和高性能嵌入式系统。
该芯片支持异步操作,允许其与各种主控设备无缝连接,而无需复杂的时序控制。其54引脚TSOP封装提供了良好的散热性能和空间利用率,适合高密度PCB布局。
此外,WS128K32-55G2TCE 的工作温度范围为工业级标准(-40°C至+85°C),使其能够在恶劣的环境条件下稳定运行。其高可靠性和稳定性使其成为关键任务应用中的理想选择。
在数据保持方面,SRAM技术无需刷新机制,因此比DRAM更易于使用,且数据访问延迟更低。该芯片的多用途设计使其能够广泛应用于缓存、缓冲存储器、数据暂存等多个领域。
被广泛应用于多种需要高速、低延迟存储的场合。例如,在工业控制系统中,它可以用作高速缓存或临时数据存储器,以提升系统的响应速度和处理能力。
在通信设备中,该芯片可作为数据缓冲器,用于存储临时数据包或控制信息,从而提高数据传输效率。
此外,该芯片也常用于嵌入式系统中的图像处理、音频处理和数据采集系统,为系统提供稳定的存储支持。
由于其工业级温度范围和高可靠性,WS128K32-55G2TCE 也广泛应用于车载电子系统、医疗设备和测试测量仪器等要求较高的应用场景。
IS61LV25616-55B4I、CY62148EVLL-55B、IDT71V416S55B、AS6C62256C-55PCN、IS64LV25616-55B4BI