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WR04X8870FTL 发布时间 时间:2025/12/25 18:46:54 查看 阅读:12

WR04X8870FTL是一款由华新科(Walsin Technology Corporation)生产的高精度、高稳定性贴片电阻器。该型号属于WR系列,采用0402(公制1005)小型化封装尺寸,适用于对空间要求极为严格的便携式电子设备和高密度电路板设计。这款电阻器以其优异的电气性能、良好的温度稳定性和长期可靠性被广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机外围设备以及工业控制等领域。其命名规则遵循行业标准,其中“WR”代表华新科贴片电阻产品线,“04”表示0402封装尺寸,“X”可能代表包装形式或电极材料特性,“8870”表示阻值为887Ω,“F”代表±1%的精度等级(即精密电阻),“T”通常表示编带包装,“L”可能表示无铅(Lead-free)环保设计,符合RoHS指令要求。该器件采用厚膜(Thick Film)制造工艺,在保证成本效益的同时提供了出色的脉冲负荷能力与抗湿性,并经过严格的出厂测试以确保批次一致性。由于其小尺寸与高性能的结合,WR04X8870FTL成为现代表面贴装技术(SMT)中的常用元件之一。

参数

品牌:华新科(Walsin)
  型号:WR04X8870FTL
  封装/尺寸:0402(1.0×0.5mm)
  阻值:887Ω
  允许偏差(精度):±1%
  额定功率(70°C):0.063W(1/16W)
  最大工作电压:50V
  耐压值(耐久试验电压):100V
  温度系数(TCR):±200ppm/℃ 或 ±400ppm/℃(依据具体规格书)
  工作温度范围:-55℃ ~ +155℃
  存储温度范围:-55℃ ~ +155℃
  电极结构:镍阻挡层 + 搪锡电极
  焊接方式:回流焊或波峰焊
  符合标准:RoHS、无卤素(Halogen-Free)

特性

WR04X8870FTL贴片电阻采用先进的厚膜印刷技术,在陶瓷基板上通过丝网印刷电阻浆料并经高温烧结形成稳定的电阻体。该工艺不仅具备良好的量产一致性,还赋予了产品较强的机械强度和热循环耐受能力。其电阻膜层具有优良的均匀性和附着力,能够在频繁的温度变化环境中保持阻值稳定,避免因微裂纹或脱层导致的性能劣化。该器件的端电极采用三层电镀结构(铜/镍/锡),有效提升了焊接可靠性和抗迁移能力,尤其在高湿度环境下表现出色,能够显著降低电解腐蚀的风险。此外,其小型化的0402封装使其非常适合用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等追求轻薄化的终端产品中。
  该电阻器具备良好的高频响应特性,寄生电感和电容较小,适合在模拟信号链、反馈网络及滤波电路中使用。其±1%的高精度特性使得它常用于需要精确分压、电流检测或偏置设定的应用场景,例如运算放大器输入网络、ADC参考电压分压器等。同时,其额定功率虽为1/16W,但在适当散热条件下仍能承受短时过载,具备一定的脉冲负载能力。制造商通过严格的筛选流程和老化测试来确保产品的长期稳定性与低失效概率,满足AEC-Q200等车规级可靠性要求的部分应用场景。此外,该型号支持自动贴片机高速贴装,具有良好的共面性和拾取适应性,提高了SMT生产线的良率和效率。

应用

WR04X8870FTL因其高精度、小尺寸和高可靠性,被广泛应用于多个电子领域。在移动通信设备中,它常用于射频前端模块的偏置电路、功率放大器的反馈网络以及天线调谐电路中的阻抗匹配。在消费类电子产品如智能手机、智能手表和无线耳机中,该电阻用于电源管理单元(PMU)的反馈分压网络、电池电量检测电路以及传感器接口电路,确保系统运行的稳定性与测量精度。
  在计算机及周边设备中,WR04X8870FTL可用于主板上的电压监测点、内存供电调节反馈环路以及USB接口的终端匹配。工业控制领域中,其稳定的温度特性和抗干扰能力使其适用于PLC模块、数据采集系统和传感器信号调理电路中的精密分压或限流功能。此外,在医疗电子设备如便携式监护仪、血糖仪等对安全性和精度要求较高的场合,该电阻也发挥着重要作用。
  汽车电子方面,虽然该型号非专门车规认证型号,但部分非关键系统如车载娱乐系统、车内照明控制、BCM(车身控制模块)中也会采用此类高稳定性电阻进行信号处理。另外,在LED驱动电路中,它可以作为采样电阻参与恒流控制;在模拟前端(AFE)设计中,则用于构建精密增益设置网络。总体而言,该器件适用于所有需要占用空间小且精度较高的电阻解决方案的场合。

替代型号

RC0402FR-07887RL
  ERJ-2RKF8870X
  RT0402BRD07887RL

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WR04X8870FTL参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.00557卷带(TR)
  • 系列WR
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电阻887 Ohms
  • 容差±1%
  • 功率 (W)0.063W,1/16W
  • 成分厚膜
  • 特性-
  • 温度系数±100ppm/°C
  • 工作温度-55°C ~ 155°C
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 供应商器件封装0402
  • 等级-
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.016"(0.40mm)
  • 端子数2
  • 故障率-