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WMS7170010M 发布时间 时间:2025/8/21 0:22:41 查看 阅读:14

WMS7170010M 是一款由 Winbond(华邦电子)推出的串行闪存存储器(Serial Flash Memory)芯片,广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中。该芯片支持高速 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,适用于代码存储、数据存储以及固件更新等场景。WMS7170010M 的容量为128Mbit(16MB),具备高性能、低功耗和高可靠性的特点,适用于工业控制、消费电子、网络设备等多种应用场景。

参数

型号:WMS7170010M
  厂商:Winbond(华邦电子)
  存储类型:Serial NOR Flash
  容量:128Mbit (16MB)
  接口:SPI
  工作电压:2.7V ~ 3.6V
  读取频率:80MHz
  封装类型:SOIC、TSOP、WSON等
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  编程/擦除电压:3V
  擦除块大小:4KB、32KB、64KB、全片擦除
  编程页大小:256字节
  数据保持时间:20年
  擦写次数:10万次

特性

WMS7170010M 是一款性能优异、功能丰富的串行闪存芯片,具备多项关键特性。
  首先,该芯片支持多种擦除块大小(4KB、32KB、64KB 以及全片擦除),允许用户根据应用需求灵活管理存储空间,提高擦写效率并延长使用寿命。此外,其编程页大小为256字节,支持高效的页编程操作,适用于频繁更新和写入数据的应用场景。
  其次,WMS7170010M 具有高达80MHz的读取频率,确保了快速的数据访问和代码执行能力,适用于需要快速启动和高效运行的系统。其SPI接口兼容性强,便于与各种主控芯片进行通信,降低了硬件设计的复杂性。
  在可靠性和耐用性方面,该芯片支持10万次擦写周期,数据保持时间长达20年,适用于长期运行的工业和嵌入式系统。同时,其宽工作电压范围(2.7V至3.6V)使其能够在不同电源条件下稳定工作,增强了系统的适应性和稳定性。
  此外,WMS7170010M 提供多种封装形式(如SOIC、TSOP、WSON等),满足不同应用对空间和散热的需求,适用于高密度PCB设计和小型化设备。
  综合来看,WMS7170010M 是一款集高性能、高可靠性与灵活配置于一身的串行闪存芯片,适用于多种嵌入式存储应用。

应用

WMS7170010M 适用于多种需要大容量非易失性存储的应用场景,包括但不限于:
  1. 工业控制设备:如PLC、工业计算机、传感器节点等,用于存储程序、配置数据和日志信息。
  2. 消费电子产品:如智能手表、穿戴设备、智能家居控制器等,用于存储操作系统、固件和用户数据。
  3. 网络与通信设备:如路由器、交换机、无线模块等,用于存储启动代码、配置文件和升级固件。
  4. 医疗仪器:如便携式监测设备、医疗数据记录仪等,用于安全可靠地存储患者数据和设备日志。
  5. 汽车电子:如车载导航系统、行车记录仪、ECU等,用于存储地图、固件和运行数据。
  6. 安防监控设备:如摄像头、DVR/NVR等,用于存储固件和配置信息。
  7. 物联网(IoT)设备:如智能电表、远程终端单元(RTU)等,用于固件存储和远程升级。
  凭借其高可靠性、低功耗和灵活的擦写机制,WMS7170010M 在各种嵌入式系统中发挥着重要作用。

替代型号

W25Q128JV, MX25L12835F, EN25Q128

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WMS7170010M参数

  • 标准包装110
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭数据采集 - 数字电位器
  • 系列-
  • 接片100
  • 电阻(欧姆)10k
  • 电路数1
  • 温度系数标准值 300 ppm/°C
  • 存储器类型非易失
  • 接口上/下(3 线)
  • 电源电压2.7 V ~ 5.5 V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
  • 供应商设备封装8-MSOP
  • 包装管件
  • 配用WMS-ES720X-ND - KIT EVALUATION BOARD FOR WMS720XWMS-ES71XX-ND - KIT EVALUATION BOARD FOR WMS71XX