时间：2025/5/9 13:15:35
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WLP.25 是一种采用晶圆级封装（WLP）技术的芯片，广泛应用于需要小型化和高性能的电子设备中。WLP 技术将芯片直接安装在 PCB 上，无需传统的引线键合或封装外壳，从而减少了封装尺寸并提高了电气性能。
该型号通常用于高频、高速信号传输场景，例如射频模块、传感器接口以及便携式电子产品等。由于其超薄和小型化的特性，WLP.25 在移动设备、可穿戴设备和其他对空间要求较高的应用中非常受欢迎。
封装类型：WLP
尺寸：25mm x 25mm
引脚数：100+
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
电感：低
热阻：低
最大功耗：5W
WLP.25 的主要特性包括高密度互连、优异的热性能和电性能。它通过减少寄生电感和电容提升了信号完整性，并且由于没有传统封装的塑封材料，散热性能显著提高。
此外，WLP.25 支持倒装芯片（Flip-Chip）技术，能够实现更短的信号路径，进一步降低延迟和串扰。这种封装方式还允许更高的输入输出（I/O）密度，非常适合复杂集成电路的应用。
WLP.25 还具有良好的可靠性和耐用性，能够在极端环境条件下正常运行，适用于工业和汽车领域。
WLP.25 广泛应用于需要紧凑设计和高效性能的场景，例如：
1. 智能手机和平板电脑中的射频前端模块。
2. 可穿戴设备如智能手表和健康监测器。
3. 高速数据通信设备中的收发器和放大器。
4. 工业自动化控制系统的传感器接口。
5. 汽车电子中的信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）。
6. 医疗设备中的精密测量和成像组件。
BGA.28, QFN.32, FCWB.20
