WLP.25 是一种采用晶圆级封装(WLP)技术的芯片,广泛应用于需要小型化和高性能的电子设备中。WLP 技术将芯片直接安装在 PCB 上,无需传统的引线键合或封装外壳,从而减少了封装尺寸并提高了电气性能。
该型号通常用于高频、高速信号传输场景,例如射频模块、传感器接口以及便携式电子产品等。由于其超薄和小型化的特性,WLP.25 在移动设备、可穿戴设备和其他对空间要求较高的应用中非常受欢迎。
封装类型:WLP
尺寸:25mm x 25mm
引脚数:100+
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
电感:低
热阻:低
最大功耗:5W
WLP.25 的主要特性包括高密度互连、优异的热性能和电性能。它通过减少寄生电感和电容提升了信号完整性,并且由于没有传统封装的塑封材料,散热性能显著提高。
此外,WLP.25 支持倒装芯片(Flip-Chip)技术,能够实现更短的信号路径,进一步降低延迟和串扰。这种封装方式还允许更高的输入输出(I/O)密度,非常适合复杂集成电路的应用。
WLP.25 还具有良好的可靠性和耐用性,能够在极端环境条件下正常运行,适用于工业和汽车领域。
WLP.25 广泛应用于需要紧凑设计和高效性能的场景,例如:
1. 智能手机和平板电脑中的射频前端模块。
2. 可穿戴设备如智能手表和健康监测器。
3. 高速数据通信设备中的收发器和放大器。
4. 工业自动化控制系统的传感器接口。
5. 汽车电子中的信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)。
6. 医疗设备中的精密测量和成像组件。
BGA.28, QFN.32, FCWB.20