常规说明
●集成了射频 (RF)、功率放大器 (PA)、时钟、RF 开关、滤波器、无源器件和电源管理单元
●可利用 TI 模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计
●工作温度:–20°C 至 70°C
●小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm
●100 引脚 MOC 封装
●经 FCC,IC,ETSI/CE 和 TELEC 认证的芯片天线
Wi-Fi
●支持 IEEE 标准 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n 的 WLAN 基带处理器和 RF 收发器
●2.4GHz 20MHz 和 40MHz 单输入单输出 (SISO) 以及 2.4GHz 20MHz 2 x 2 多输入多输出 (MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps (TCP),100Mbps (UDP)
●2.4GHz 最大比合并 (MRC),支持扩展范围
●完全校准:无需生产校准
●4 位 SDIO 主机接口支持
●Wi-Fi 直接并发运行(多通道、多用途)
●物联网
●多媒体
●家用电子产品
●家用电器和大型家电
●工业和家庭自动化
●智能网关和仪表计量
●视频会议
●视频摄像机和安防器材
商品分类 | 无线收发芯片 | 品牌 | TI(德州仪器) |
封装 | QFM-100 | 包装 | 整包装 |
WL1831MODGBMOCR原理图
WL1831MODGBMOCR引脚图
WL1831MODGBMOCR封装