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WL08SGTR15 发布时间 时间:2025/12/26 3:11:18 查看 阅读:10

WL08SGTR15是一款由WILLSEMI(韦尔半导体)推出的高性能、低功耗的P沟道MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管),采用先进的沟槽型技术制造,封装形式为SOT-23(SC-70),适用于便携式电子设备和空间受限的应用场景。该器件主要用于电源管理、负载开关、电池供电系统以及信号切换等场合。WL08SGTR15具有低导通电阻、高开关速度和良好的热稳定性,能够在较小的封装内提供出色的电气性能。其P沟道结构允许在低电压控制下实现高效的电源通断控制,无需额外的电荷泵电路,简化了设计复杂度。
  该产品符合RoHS环保要求,并通过了无铅认证,适合现代绿色电子产品的需求。由于其小型化封装和优异的性能表现,WL08SGTR15广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、物联网终端以及其他对尺寸和功耗敏感的消费类电子产品中。此外,该MOSFET还具备良好的ESD(静电放电)保护能力,提升了系统在实际使用中的可靠性与耐用性。

参数

型号:WL08SGTR15
  类型:P沟道MOSFET
  封装:SOT-23 (SC-70)
  极性:P-Channel
  漏源电压(VDS):-20V
  栅源电压(VGS):±8V
  连续漏极电流(ID):-1.8A
  脉冲漏极电流(IDM):-3.6A
  导通电阻(RDS(on)):45mΩ @ VGS = -4.5V
  导通电阻(RDS(on)):55mΩ @ VGS = -2.5V
  阈值电压(Vth):-0.6V ~ -1.0V
  输入电容(Ciss):290pF @ VDS=10V
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  存储温度范围:-55°C ~ +150°C
  功率耗散(PD):300mW

特性

WL08SGTR15采用先进的沟槽型MOSFET工艺,确保了其在小信号开关应用中具备卓越的导通性能和快速响应能力。其核心优势之一是极低的导通电阻(RDS(on)),在VGS = -4.5V时仅为45mΩ,在VGS = -2.5V时为55mΩ,这一特性显著降低了器件在导通状态下的功率损耗,提高了整体系统的能效表现。这对于电池供电设备尤为重要,有助于延长设备的续航时间。同时,低RDS(on)也意味着更少的热量产生,从而减少散热设计的复杂性,特别适合高密度PCB布局。
  该器件的阈值电压(Vth)范围为-0.6V至-1.0V,属于逻辑电平兼容型MOSFET,能够直接由3.3V或1.8V的微控制器GPIO引脚驱动,无需额外的电平转换电路。这不仅简化了外围电路设计,还降低了物料成本和板级空间占用。此外,WL08SGTR15具有较快的开关速度,得益于较低的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss约为290pF),使其在高频开关应用中表现出色,适用于DC-DC转换器中的同步整流或负载开关控制。
  在可靠性方面,WL08SGTR15具备优良的热稳定性和抗瞬态过载能力,最大结温可达+150°C,支持工业级及消费级严苛环境下的长期运行。其SOT-23封装虽然体积小巧,但经过优化设计,具备良好的散热性能,可在300mW的功率耗散下稳定工作。此外,该器件通过了严格的ESD防护测试,HBM模型下可达±2000V,增强了在生产装配和现场使用过程中的抗干扰能力。
  总体而言,WL08SGTR15凭借其低导通电阻、逻辑电平驱动兼容性、小型化封装和高可靠性,成为众多低电压、低功耗应用场景的理想选择。无论是作为电源开关、反向电流阻断器还是信号路径控制元件,它都能提供稳定且高效的性能表现。

应用

WL08SGTR15主要应用于需要高效能、小尺寸和低功耗特性的电子系统中。常见用途包括便携式消费类电子产品中的电源管理模块,如智能手机和平板电脑中的电池供电切换电路,用于控制不同功能模块的上电时序,防止浪涌电流影响系统稳定性。在可穿戴设备中,例如智能手表或健康监测手环,该MOSFET可用于动态关闭未使用的子系统以节省电量,提升待机时间。
  此外,WL08SGTR15广泛用于各类负载开关电路,替代机械继电器实现无触点、长寿命的电源通断控制,适用于USB端口电源管理、传感器供电控制、LED背光驱动等场景。在DC-DC转换器设计中,它可以作为同步整流器的一部分,提高转换效率并降低发热。由于其P沟道结构,常被用作高端开关,在 buck 转换器或电压反转电路中发挥关键作用。
  在工业和通信领域,该器件可用于I/O接口电平切换、热插拔控制以及多电源系统中的电源选择开关。其逻辑电平兼容特性使得可以直接由MCU或FPGA进行控制,无需额外驱动芯片,简化了系统架构。同时,因其具备良好的温度稳定性和ESD保护能力,适用于环境较为复杂的嵌入式控制系统。
  总之,WL08SGTR15凭借其优异的电气性能和紧凑封装,已成为现代电子设计中不可或缺的基础元器件之一,尤其适合对空间和能效有严格要求的应用场景。

替代型号

[
   "AO3415",
   "SI2301",
   "RTQ2003-8",
   "FDG330N",
   "AP2112K"
  ]

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