时间:2025/12/27 1:44:36
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WL01D2-G1LD是一款由Rohm Semiconductor(罗姆半导体)生产的通用型小信号N沟道MOSFET,采用紧凑型表面贴装封装(通常为SOT-723或类似小型封装),专为高密度印刷电路板设计和低功耗应用优化。该器件适用于需要高效开关性能和极低导通电阻的便携式电子设备和电池供电系统。其设计目标是在有限的空间内提供可靠的开关控制能力,同时最大限度地降低功耗和发热。WL01D2-G1LD广泛应用于移动通信设备、消费类电子产品、工业控制系统以及各种需要小型化和高效率的电子模块中。该MOSFET具备良好的热稳定性和电气特性,能够在较宽的温度范围内稳定工作,适合在严苛环境下使用。此外,该器件符合RoHS环保标准,无铅且对环境友好,适用于现代绿色电子产品制造要求。由于其优异的性价比和稳定性,WL01D2-G1LD成为许多设计师在选择超小型MOSFET时的首选之一。
型号:WL01D2-G1LD
制造商:ROHM Semiconductor
器件类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(VDS):60 V
最大连续漏极电流(ID):100 mA(@ 25°C)
导通电阻(RDS(on)):3.0 Ω(@ VGS = 10 V)
栅极阈值电压(VGS(th)):1.0 V ~ 2.0 V
输入电容(Ciss):约15 pF(@ VDS = 10 V)
功率耗散(Ptot):200 mW
工作结温范围(Tj):-55°C 至 +150°C
存储温度范围:-55°C 至 +150°C
封装类型:SOT-723
WL01D2-G1LD具备出色的电气性能与物理紧凑性,使其在众多低功率开关应用中表现出色。首先,其低导通电阻(RDS(on))确保了在导通状态下能量损耗最小化,提高了整体系统的能效,这对于电池供电设备尤为重要,有助于延长续航时间。其次,该MOSFET具有较低的栅极电荷和输入电容,意味着驱动电路所需的能量更少,响应速度更快,适合高频开关操作场景,如DC-DC转换器中的同步整流或负载开关控制。
该器件的栅极阈值电压范围适中(1.0V~2.0V),可在3.3V或5V逻辑电平下可靠开启,兼容大多数微控制器输出引脚,无需额外的电平转换电路,简化了系统设计并降低了成本。此外,WL01D2-G1LD采用SOT-723超小型封装,占用PCB面积极小,非常适合空间受限的应用,如智能手机、可穿戴设备、TWS耳机和其他微型电子模块。
在可靠性方面,该MOSFET具备良好的热稳定性,在额定功率下仍能保持稳定的性能输出,并且能够承受一定的瞬态过载。其-55°C至+150°C的宽结温范围使其适用于工业级甚至部分汽车电子环境下的运行。制造工艺上,ROHM采用先进的沟槽型MOS结构技术,提升了单位面积下的载流能力和击穿电压表现,同时保证了一致性和良品率。综合来看,WL01D2-G1LD凭借其小型化、低功耗、高可靠性及易于集成的特点,成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。
WL01D2-G1LD主要应用于各类需要小型化和低功耗特性的电子系统中。典型用途包括便携式消费类电子产品中的电源管理开关,例如在智能手机、平板电脑和智能手表中用于控制不同功能模块的供电通断,实现节能待机和动态电源分配。它也常被用作LED驱动电路中的开关元件,特别是在背光控制或指示灯控制中,利用其快速响应和低导通损耗优势提升亮度调节精度和能效。
在通信设备领域,该MOSFET可用于射频前端模块的偏置控制或天线切换电路,因其寄生参数小、开关速度快而不会显著影响高频信号完整性。此外,在传感器模块中,WL01D2-G1LD可用于使能/关闭传感器电源,以减少待机功耗,提高系统整体能效,这在物联网(IoT)节点和无线传感网络中尤为关键。
工业自动化和嵌入式控制系统中,该器件适用于逻辑电平转换、继电器驱动、电机控制中的低端开关等场景。由于其封装小巧且支持回流焊工艺,非常适合自动化贴片生产,提升了制造效率。同时,该MOSFET也可用于电池管理系统(BMS)中的充放电路径控制,或作为保护电路中的开关元件,防止反向电流或过流损坏敏感组件。总之,凡是需要一个体积小、功耗低、响应快的N沟道MOSFET的地方,WL01D2-G1LD都是一个理想的选择。
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