WCN770N15DN 是一款由高通(Qualcomm)推出的集成Wi-Fi 6E和蓝牙5.2功能的无线通信芯片。该芯片支持最新的无线网络标准,能够提供更快的数据传输速率、更低的延迟以及更强的抗干扰能力。它适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及其他需要高性能无线连接的消费电子设备。
WCN770N15DN 采用先进的制程工艺制造,集成了强大的信号处理能力和低功耗设计,使其成为下一代移动设备的理想选择。
类型:Wi-Fi和蓝牙组合芯片
型号:WCN770N15DN
品牌:Qualcomm
制程工艺:14nm
Wi-Fi标准:IEEE 802.11ax (Wi-Fi 6E)
频段支持:2.4GHz, 5GHz, 6GHz
最大数据速率:3Gbps
蓝牙版本:Bluetooth 5.2
接口:SDIO/PCIe
封装形式:FCBGA
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
供电电压:1.8V
WCN770N15DN 提供了卓越的无线连接性能,其主要特性包括:
1. 支持最新的Wi-Fi 6E标准,可利用6GHz频段以减少信道拥堵并提升网络容量。
2. 集成高性能的蓝牙5.2模块,支持更长的连接距离和更高的数据传输速率。
3. 先进的MU-MIMO技术,允许多个设备同时进行高速数据传输。
4. OFDMA技术支持更高效的网络资源分配,特别是在多用户环境下。
5. 内置硬件级安全引擎,确保数据传输的安全性。
6. 低功耗设计延长了设备的电池续航时间。
7. 小型化封装适合于对空间要求较高的移动设备应用。
WCN770N15DN 广泛应用于以下领域:
1. 智能手机和平板电脑等便携式消费电子产品。
2. 笔记本电脑及超极本的内置无线网络模块。
3. 车载信息娱乐系统中的无线连接解决方案。
4. 物联网(IoT)设备中的高性能无线通信模块。
5. 网络路由器和接入点中提供Wi-Fi 6E支持。
6. 可穿戴设备和其他需要稳定无线连接的小型设备。
这款芯片凭借其强大的功能和广泛的兼容性,成为了众多制造商在开发新一代无线连接产品时的首选方案。
WCN770N15GM, WCN770N15DM