时间：2025/11/5 23:03:45
阅读：77
WA04P019XGTL是一款由Walsin（华新科技）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于通用型贴片电容，广泛应用于各类电子电路中，用于电源去耦、信号滤波、噪声抑制以及高频旁路等场景。其封装尺寸为0402（公制1005），额定电容值为19pF，适用于高频和射频（RF）电路设计。该产品采用镍/锡（Ni/Sn）端接结构，具备良好的可焊性和耐热性，符合RoHS环保标准，并且支持无铅回流焊工艺。作为一款高性能的陶瓷电容器，WA04P019XGTL在温度稳定性、电气性能和机械强度方面表现出色，适合在消费类电子、通信设备、计算机外设及工业控制等领域使用。
该型号基于X7R温度特性陶瓷介质材料制造，具有较宽的工作温度范围和稳定的电容变化率，能够在多种环境条件下保持可靠的电气性能。其小型化封装适应现代电子产品向轻薄短小发展的趋势，同时满足高密度贴装需求。在实际应用中，需注意PCB布局、焊接工艺及存储条件，以确保器件长期稳定运行。
电容：19pF
容差：±0.5pF
封装/尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
温度特性：X7R
额定电压：50V
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
介质材料：陶瓷（X7R）
端接类型：Ni/Sn（镍/锡）
安装类型：表面贴装（SMD）
RoHS合规性：是
WA04P019XGTL所采用的X7R介质材料赋予了该电容器优异的温度稳定性，其电容值在-55°C至+125°C的工作温度范围内变化不超过±15%，这使得它非常适合用于对温度敏感的应用场合。相比Y5V或Z5U等介质类型，X7R材料在温度变化下的电容稳定性更高，虽然其介电常数低于高K材料，但足以满足大多数去耦、耦合和滤波电路的需求。这种平衡的性能使其成为工业级与商业级电子设备中的主流选择。
该器件的小型封装（0402）不仅节省了宝贵的PCB空间，还降低了寄生电感和电阻，提升了其在高频应用中的表现。随着现代电子系统向高频化、高速化发展，低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）变得尤为重要。WA04P019XGTL凭借优化的内部叠层结构，实现了较低的寄生参数，有助于提高电源完整性和信号完整性。此外，其Ni/Sn端接层提供了良好的可焊性，兼容自动贴片生产线，并能承受多次回流焊过程而不会出现脱焊或润湿不良的问题。
在可靠性方面，该电容器经过严格的生产控制和老化测试，具备出色的抗湿性、抗热冲击能力和机械强度。在正确储存条件下（湿度低于60%RH，温度低于30°C），其使用寿命可达数十年。即使在高温高湿环境下长期工作，也能保持稳定的电气特性。同时，该产品符合国际环保标准，不含铅、镉、六价铬等有害物质，适用于出口型电子产品和绿色制造流程。整体而言，WA04P019XGTL是一款集小型化、高稳定性、高可靠性和环保特性于一体的通用型MLCC，在成本与性能之间实现了良好平衡。
主要用于高频模拟电路中的旁路与去耦，如射频模块、无线收发器、放大器偏置网络；也常见于精密振荡电路、滤波器、ADC/DAC参考电压旁路、时钟信号路径匹配等场景。此外，在消费类电子产品（智能手机、平板电脑）、通信设备（基站前端、路由器）、计算机主板、汽车电子控制系统以及工业传感器中均有广泛应用。由于其良好的温度特性和稳定性，特别适合用于需要长期运行且环境温度波动较大的系统中。
GRM155R71H190GA01D
CC0402KRX7R9BB190
CL10A190JBQNNE
