时间：2025/8/21 3:22:52
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W989D6DBGX6I TR 是由 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的动态随机存取存储器（DRAM）芯片，属于其 W98 系列。该芯片采用 512Mb x16 的组织结构，支持 Mobile LPDDR3 SDRAM 接口标准，主要面向便携式设备和低功耗应用，如智能手机、平板电脑、嵌入式系统等。该器件以 BGA（球栅阵列）封装形式提供，具备较高的稳定性和可靠性。
容量：512Mb
组织结构：x16
类型：LPDDR3 SDRAM
工作电压：1.2V / 1.8V
封装类型：BGA
封装尺寸：93 balls, 6.0mm x 6.0mm x 0.7mm
温度范围：-40°C 至 +85°C
时钟频率：最高 533MHz
数据速率：1066Mbps
接口类型：Mobile DDR
W989D6DBGX6I TR 作为一款高性能的 LPDDR3 SDRAM 芯片，具有多项显著特性。首先，其采用了低功耗设计，支持自刷新、深度掉电模式等多种节能机制，非常适合用于电池供电的移动设备。其次，该芯片支持 1.2V 和 1.8V 双电压供电模式，进一步优化了功耗表现，同时保证了与不同平台的兼容性。
该器件的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级应用环境，具有良好的温度适应性和稳定性。此外，W989D6DBGX6I TR 采用 6.0mm x 6.0mm 的小型 BGA 封装，节省了 PCB 空间，便于在高密度电路设计中使用。
在性能方面，该芯片支持高达 533MHz 的时钟频率和 1066Mbps 的数据传输速率，能够满足现代移动设备对高速数据处理的需求。接口兼容 Mobile DDR 标准，支持突发长度（BL）为 4 或 8，提供灵活的配置选项。
Winbond 作为全球知名的存储器供应商，W989D6DBGX6I TR 在制造工艺和质量控制方面表现出色，具备较高的可靠性和长期供货能力。
W989D6DBGX6I TR 主要应用于需要高性能、低功耗存储解决方案的便携式电子产品。典型应用包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、移动电源、嵌入式系统等。此外，该芯片也适用于需要在宽温范围内稳定工作的工业控制设备、车载导航系统以及通信模块等应用场景。其紧凑的封装和出色的功耗控制能力使其成为对空间和能效有严格要求的设计方案中的理想选择。
W989D6KHIA-6A TR, W989D6KHIA-6E TR, MT48LC16M1A2B4-6A, EM78D644BWBH-6D4
