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W989D6CBGX-6E 发布时间 时间:2025/8/20 8:21:13 查看 阅读:24

W989D6CBGX-6E 是由 Winbond 公司生产的一款动态随机存取存储器(DRAM)芯片,属于移动式低功耗双倍数据速率(LPDDR3)类型的内存芯片。这款芯片设计用于高带宽和低功耗的应用场景,广泛应用于智能手机、平板电脑、嵌入式系统以及便携式电子设备中。W989D6CBGX-6E 提供了较高的数据传输速率,同时通过低电压操作(通常为1.8V或1.5V)来延长电池寿命,是高性能便携设备的理想选择。

参数

容量:1GB
  组织结构:128M x 8
  电源电压:1.8V/1.5V
  时钟频率:最高 667MHz
  数据速率:1334Mbps
  接口类型:LPDDR3
  封装类型:FBGA
  引脚数:100
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

W989D6CBGX-6E LPDDR3 DRAM 芯片具备多项高性能和低功耗特性,非常适合现代便携式电子设备的需求。其主要特性包括高速数据传输、低电压运行和紧凑型封装。
  首先,该芯片支持高达 1334 Mbps 的数据速率,基于双倍数据速率(DDR)技术,在每个时钟周期内传输两次数据,从而显著提高了内存带宽。这使得它非常适合需要快速数据处理的应用,如图形处理、多任务处理以及高清视频播放。
  其次,W989D6CBGX-6E 工作电压为 1.8V 或 1.5V,相比标准 DDR3 芯片的 2.5V/1.8V,显著降低了功耗,有助于延长移动设备的电池续航时间。此外,该芯片支持多种低功耗模式,如自刷新模式(Self-Refresh Mode)和深度掉电模式(Deep Power-Down Mode),可在设备闲置时进一步降低能耗。
  该芯片采用 100 引脚 FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)封装,体积小、厚度薄,适合高密度 PCB 设计。同时,其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,能够在广泛的环境条件下稳定运行,适用于工业级和消费类电子产品。
  此外,该芯片具备良好的兼容性,支持 JEDEC 标准的 LPDDR3 接口协议,便于与主流 SoC(系统级芯片)平台集成。同时,其内部结构优化了信号完整性和电气性能,有助于提升系统稳定性并减少电磁干扰(EMI)。

应用

W989D6CBGX-6E 主要用于对内存带宽和功耗有较高要求的便携式电子设备。常见应用包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、嵌入式系统、工业控制设备以及车载娱乐系统。在智能手机和平板电脑中,它可以为操作系统、应用程序和多媒体内容提供高效的数据缓存,提升系统响应速度和用户体验。在工业控制和车载系统中,其宽温工作范围和高可靠性使其能够在恶劣环境下稳定运行。此外,由于其低功耗特性,该芯片也适用于物联网(IoT)设备和边缘计算设备,以延长电池寿命并提高能效。

替代型号

MT48LC16M16A2B4-6A, EM7864164AHB-6E

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