时间：2025/8/21 8:51:45
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W988D6FBGX6I 是一款由 Winbond 公司生产的高性能、低功耗的 DDR3 SDRAM（动态随机存取存储器）芯片。该芯片设计用于满足现代计算和嵌入式系统对内存容量和速度的高要求。W988D6FBGX6I 的容量为 1Gb（128MB），工作频率为 800MHz，采用 x16 位宽接口，支持高速数据传输，适用于需要大内存带宽的应用场景，如个人电脑、服务器、工业控制、网络设备和消费类电子产品。
容量：1Gb
电压：1.5V（标准）/1.35V（低电压模式）
频率：800MHz
接口类型：x16
封装类型：FBGA
封装尺寸：93-ball FBGA
工作温度：-40°C 至 +85°C
数据速率：800Mbps/pin
CAS 延迟（CL）：CL6
时钟频率：800MHz
组织结构：1 bank group x 4 banks
预充电：支持自动预充电
刷新功能：支持自刷新和自动刷新
W988D6FBGX6I DDR3 SDRAM 芯片具备多项先进的特性和优势，以确保其在多种应用场景中的稳定性和高效性。
首先，该芯片采用 1.5V 标准电压和 1.35V 低电压模式两种供电方式，使其在性能和功耗之间达到良好平衡，尤其适用于对能耗敏感的移动设备和嵌入式系统。低电压模式不仅降低了功耗，还减少了热量产生，提高了系统稳定性。
其次，该芯片支持高达 800MHz 的工作频率，数据速率达到 800Mbps/pin，结合 x16 位宽设计，可提供高达 12.8GB/s 的理论带宽，满足高吞吐量应用的需求。其 CAS 延迟为 CL6，确保在高速运行下仍具有良好的响应能力。
此外，W988D6FBGX6I 支持自动预充电、自刷新和自动刷新功能，能够有效管理内存状态，延长数据保持时间并减少外部控制器的负担。该芯片还采用了 FBGA（细间距球栅阵列）封装技术，尺寸小巧，热阻低，有助于提高系统集成度和散热效率。
在架构设计方面，该芯片采用 1 个 bank group 和 4 个 bank 的组织结构，支持突发读写操作，提高了内存访问效率。同时，其支持的温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于各种工业级和商业级应用环境，包括高温运行的嵌入式设备和工业控制系统。
W988D6FBGX6I 主要应用于需要高性能、低功耗内存支持的各类电子设备。其中包括个人计算机、服务器主板、嵌入式系统、工业控制设备、网络路由器和交换机、消费类电子产品（如智能电视和机顶盒）等。由于其高带宽、低功耗和宽温度范围的特性，它也适用于需要长期稳定运行的工业和通信设备。
AS48C16M16A2B4-6A, MT48LC16M16A2B4-6A, K4B1G1646Q-BCMA
