时间：2025/8/21 11:19:04
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W988D6FBGX6E 是由Winbond公司生产的一款DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于其DRAM产品线的一部分。这款芯片设计用于高性能计算和存储需求的应用场景，提供较大的存储容量和较快的数据访问速度。W988D6FBGX6E采用了先进的DRAM技术，以确保在各种应用中都能提供可靠和稳定的性能。它通常用于需要大量内存支持的设备，如计算机、服务器、嵌入式系统和其他高性能电子设备。
类型：DRAM
容量：256MB
组织结构：x16位
工作电压：2.3V - 3.6V
封装类型：TSOP（薄型小外形封装）
封装尺寸：54-pin TSOP
访问时间：5.4ns（最大）
时钟频率：166MHz
工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
W988D6FBGX6E是一款高性能的DRAM存储器芯片，具备低功耗和高可靠性。其主要特性之一是其高速访问能力，能够在166MHz的时钟频率下运行，使得数据处理更加高效。该芯片的访问时间仅为5.4ns，确保了快速的数据读写性能，非常适合需要高带宽存储的应用场景。
此外，W988D6FBGX6E采用了低电压设计，支持2.3V到3.6V的工作电压范围，使其在多种电源条件下都能稳定运行。这种灵活性使得该芯片可以在多种电子设备中使用，而不会受到电源电压的限制。
为了适应各种环境条件，W988D6FBGX6E支持工业级温度范围（-40°C至+85°C），确保在极端温度条件下也能保持稳定性能。这种特性使其非常适合用于工业控制、自动化设备和通信设备等对环境适应性要求较高的应用。
封装方面，W988D6FBGX6E采用了54-pin TSOP（薄型小外形封装）封装，这种封装形式不仅节省空间，还提供了良好的电气性能和散热能力。TSOP封装的使用使得该芯片在高密度电路设计中更加灵活，适合现代电子设备对小型化和高性能的需求。
W988D6FBGX6E广泛应用于需要高性能存储的电子设备中，包括但不限于计算机、服务器、嵌入式系统、工业控制设备、通信设备以及网络设备。其高速数据访问能力和低功耗设计使其成为需要大量内存支持的设备的理想选择。
W988D6FBHX6E, W988D6FBHX8E, W988D6FBHXS
