W987Z6CBG75 是一种由Winbond公司生产的动态随机存取存储器(DRAM)芯片,属于其高性能DRAM产品线的一部分。这款芯片主要面向需要高速数据访问和大容量内存的应用场合。W987Z6CBG75 的设计目标是提供可靠的性能,适用于网络设备、工业计算机、嵌入式系统以及高端消费电子产品等领域。
容量:64Mbit
组织结构:x16
工作电压:2.3V - 3.6V
封装类型:TSOP
时钟频率:75MHz
数据速率:166MHz
存储器类型:DRAM
数据宽度:16位
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
W987Z6CBG75 是一款高性能的DRAM芯片,具有多种显著的特性以满足不同应用需求。首先,该芯片采用了先进的CMOS技术,确保了在高频操作下的稳定性和低功耗表现。其166MHz的数据速率使其非常适合用于需要快速数据处理的系统,如高速缓存和实时数据处理模块。
该DRAM芯片支持异步和同步操作模式,允许其在多种系统架构中灵活使用。同步模式下,芯片可以与系统时钟保持同步,从而提高整体系统性能。而在异步模式下,它能够适应没有严格时钟控制的系统环境。
W987Z6CBG75 提供了64Mbit的存储容量,并以x16的组织结构排列,这使得每个存取周期中可以传输16位数据,提高了数据吞吐量。这种结构对于需要大量数据并行处理的应用非常有利。
该芯片的工作电压范围为2.3V至3.6V,使其能够在多种电源环境下稳定运行。这种宽电压范围的设计增加了芯片在不同应用中的适应性,尤其是在电源供应可能波动的工业环境中。
封装方面,W987Z6CBG75 使用了TSOP(薄型小外形封装)技术,这种封装方式不仅体积小巧,而且具有良好的散热性能,非常适合高密度PCB布局。此外,其-40°C至+85°C的宽工作温度范围,使其能够在严苛的环境条件下可靠运行,适用于工业级和汽车级应用。
这款DRAM芯片还具备自动刷新功能,能够在不增加系统负担的情况下维持数据的完整性。这种特性对于需要长时间运行而无需频繁维护的系统来说尤为重要。
W987Z6CBG75 主要应用于需要高性能存储解决方案的电子设备。其高数据速率和低功耗特性使其非常适合用于网络路由器、交换机等通信设备,这些设备通常需要快速处理大量数据流。此外,该芯片也广泛应用于工业控制计算机、嵌入式系统、视频监控设备以及需要大容量内存的消费类电子产品中。在汽车电子领域,W987Z6CBG75 也可用于车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS),以支持实时数据处理和图形渲染。
W987D6CBH65, W987D6CBJ75