W987D2HBJX7E TR 是由Winbond公司生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于其高性能、低功耗存储器产品系列的一部分。该型号的具体规格和设计使其适用于多种嵌入式系统和高性能计算设备。W987D2HBJX7E TR 的封装形式为BGA(球栅阵列封装),使其在高频应用中具备良好的电气性能和热管理能力。
容量:1Gb
组织结构:x16
工作电压:1.35V 或 1.5V(根据具体版本)
时钟频率:最高可达200MHz
数据速率:400Mbps(双倍数据速率)
封装类型:BGA
引脚数量:92-ball
温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
工艺制程:先进CMOS工艺
低功耗设计:W987D2HBJX7E TR 采用先进的CMOS技术和低电压设计(支持1.35V或1.5V供电),适用于对功耗敏感的便携式设备和嵌入式系统。
高数据吞吐能力:该芯片支持高达400Mbps的数据传输速率,并采用双倍数据速率(DDR)技术,在每个时钟周期的上升沿和下降沿均可传输数据,显著提高数据吞吐能力。
优异的电气性能:采用BGA封装,具有良好的信号完整性和热管理能力,适用于高速运行环境。
兼容性:该型号支持JEDEC标准接口,能够与多种主控器或FPGA兼容,简化系统设计和集成。
稳定性与可靠性:符合工业级温度范围(-40°C至+85°C),适用于严苛环境下的稳定运行,如工业控制、车载系统和通信设备。
内存密度优化:1Gb的存储容量适用于中高端嵌入式系统,满足现代应用对内存资源的需求,同时保持较高的成本效益。
消费类电子产品:如智能电视、机顶盒、平板电脑和高端智能手机,用于临时数据缓存和图形处理。
工业控制:适用于工业自动化设备、嵌入式控制模块和数据采集系统,提供高速缓存支持。
通信设备:用于路由器、交换机、无线基站等通信基础设施,作为数据缓冲存储器。
汽车电子:可应用于车载导航系统、车载娱乐系统(IVI)以及高级驾驶辅助系统(ADAS)。
图像处理和视频监控:在安防摄像头、视频记录设备和图像处理模块中,作为帧缓存使用。
物联网(IoT)设备:适用于需要较高内存性能的边缘计算设备和智能网关。
AS4C16M16A2B4-6A, MT48LC16M16A2B4-6A, K4T1G164QE-BCE7