W9825G2DB-75 是由 Winbond 公司生产的一款动态随机存取存储器 (DRAM) 芯片。该芯片属于 EDO DRAM 类型,具有 256K x 16 位的存储容量,工作电压为 3.3V,适用于需要中等容量存储缓冲的应用场景,例如工业控制、嵌入式系统、老旧计算机设备等。该封装为 50 引脚 TSOP,便于在各种电路板上安装。
型号:W9825G2DB-75
制造商:Winbond
存储类型:DRAM
存储容量:256K x 16 位
工作电压:3.3V
访问时间:7.5ns
封装类型:TSOP
引脚数:50
温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
最大工作频率:约 166MHz
数据宽度:16 位
内存组织:256K x 16
W9825G2DB-75 是一款 EDO(Extended Data Out)DRAM 芯片,具备较低的功耗和较高的稳定性,适合需要持续运行的工业和嵌入式应用。
其访问时间为 7.5ns,支持高速数据读写,适用于对速度有一定要求的系统。
该芯片采用 3.3V 供电,兼容现代低电压系统的电源管理方案,有助于降低整体功耗。
封装形式为 50 引脚 TSOP,尺寸小巧,便于集成在空间有限的 PCB 板上。
支持工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于较为严苛的工作环境,如工业自动化设备和车载系统。
其 16 位数据宽度提高了数据传输效率,适用于需要并行数据处理的场景。
由于其为 EDO DRAM,相较于传统 FPM DRAM,具有更短的访问周期和更高的性能表现。
W9825G2DB-75 常用于需要中等容量快速存储的系统中,例如工业控制设备中的缓冲存储器、嵌入式系统中的临时数据存储模块、老旧 PC 的内存扩展、网络通信设备中的缓存单元等。
由于其高速访问时间和低功耗特性,也可用于视频采集和处理设备中的帧缓存模块。
此外,该芯片适用于需要长时间稳定运行的自动化控制设备,如 PLC 控制器、数据采集系统等。
其工业级温度适应性使其能够应用于户外设备和车载电子系统中,提供可靠的数据存储能力。
同时,该芯片也可作为某些嵌入式处理器的外部存储器,用于扩展主存容量。
W9825G2BH-75, W9825G2DC-75, W9825G2DH-75