W981616BH 时间：2025/8/21 6:38:04 阅读：23

W981616BH是一款由Winbond（华邦电子）生产的16兆位（1M x 16）的DRAM芯片，属于异步DRAM类型。该芯片广泛应用于需要中等容量高速存储的嵌入式系统、工业控制设备、通信设备和消费类电子产品中。W981616BH采用CMOS工艺制造，具备低功耗特性，并支持标准的异步访问模式，适用于多种存储扩展应用场景。

参数

容量：1M x 16位
　　电压：3.3V
　　封装：54引脚 TSOP
　　访问时间：5.4ns / 10ns 可选
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　数据宽度：16位
　　组织结构：1M地址 x 16位数据
　　封装尺寸：54-TSOP
　　时序类型：异步

特性

W981616BH具有多项关键特性，使其在工业和消费类应用中表现优异。
　　首先，其存储容量为1M x 16位，能够满足多种嵌入式系统的内存扩展需求。芯片采用3.3V电源供电，相较于5V供电的DRAM，具有更低的功耗和更佳的能效表现，适合对功耗敏感的应用场景。
　　其次，该芯片提供54引脚TSOP封装，体积小巧且便于PCB布局布线，适用于高密度电路设计。TSOP封装也具有较好的散热性能和电气性能，适用于各种工业环境。
　　在访问速度方面，W981616BH提供5.4ns和10ns两种版本，用户可根据系统时钟频率需求选择合适的型号，以满足高速数据存取或成本控制的不同要求。
　　此外，W981616BH支持异步模式，无需系统时钟同步控制，简化了控制器的设计和时序控制逻辑，降低了系统复杂度。
　　最后，该芯片支持宽温度范围（-40°C至+85°C），适用于工业级环境，确保在各种恶劣条件下稳定运行。

应用

W981616BH主要应用于需要中等容量高速存储的嵌入式系统中，例如工业控制设备、通信模块、视频采集设备、消费类电子产品以及各种需要数据缓存或临时存储的场合。其异步接口设计和低功耗特性使其特别适用于使用CPLD、FPGA或ASIC进行存储扩展的系统设计中。此外，该芯片也被广泛用于需要图形缓存的显示设备、智能仪表、网络设备和打印机等外围设备中，为系统提供可靠的数据存储支持。