W9812G6GH-6 是由 Winbond(华邦电子)生产的一款动态随机存取存储器(DRAM)芯片,属于 EDO DRAM 类型。该芯片的容量为 16MB,组织形式为 1M x 16 位,适用于需要较高存储密度和较高速度的嵌入式系统和工业设备。该封装为 54 引脚 TSOP,适合在空间受限的环境中使用。W9812G6GH-6 的工作电压为 3.3V,属于低电压设计,有助于降低系统功耗。
容量:16MB
组织形式:1M x 16
类型:EDO DRAM
封装:54 引脚 TSOP
工作电压:3.3V
访问时间:6ns
工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
W9812G6GH-6 是一款高性能 EDO DRAM 芯片,具备较低的访问时间,适合用于需要快速数据访问的嵌入式系统。其 EDO(Extended Data Out)技术允许在下一个地址周期开始时仍然保持数据输出,从而提高数据传输效率。该芯片支持 burst 模式访问,可以提高连续数据访问的速度。其 3.3V 的工作电压降低了功耗和热量产生,适用于对功耗敏感的应用场景。
这款芯片采用了 54 引脚 TSOP 封装,具有良好的热性能和机械稳定性,适合在工业级温度范围内工作(-40°C 至 +85°C),适用于各种工业设备和通信系统。W9812G6GH-6 在设计上兼顾了性能与功耗,是许多嵌入式应用的理想选择。
W9812G6GH-6 适用于多种需要中等容量高速存储的嵌入式系统,包括通信设备、工业控制设备、网络设备、消费类电子产品以及各种嵌入式处理器系统。该芯片的工业级温度特性使其特别适合在严苛环境条件下工作的设备。
W9812G6JH-6