W981216BH75L 是由 Winbond(华邦电子)生产的一款高性能、低功耗的DRAM(动态随机存取存储器)芯片。这款芯片属于异步DRAM类别,采用16位数据宽度,容量为256KB(128K x 16),工作电压为5V,适用于需要高速数据存取的工业控制、通信设备和嵌入式系统等应用场景。
容量:256KB(128K x 16)
类型:DRAM
数据宽度:16位
电压:5V
访问时间:7.5ns
封装:TSOP(Thin Small Outline Package)
引脚数:54
工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
W981216BH75L 芯片具备低功耗设计和高速访问能力,访问时间为7.5ns,确保了在高频系统中的稳定性能。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,提供优异的抗干扰能力与可靠性,适合在严苛的工业环境中使用。
其TSOP封装形式不仅减小了芯片的体积,还提高了散热性能,使其在嵌入式设备和便携式电子产品中具有广泛的应用潜力。此外,该芯片的异步接口设计简化了时序控制逻辑,降低了系统设计复杂度。
W981216BH75L 还具备自动刷新和自刷新功能,有效降低功耗并延长数据保存时间。在数据保持模式下,芯片仅需少量电流即可维持数据完整性,非常适合电池供电设备使用。
W981216BH75L 主要应用于工业控制设备、通信模块、嵌入式系统、打印机、扫描仪、网络设备和消费类电子产品中。其高速访问能力和低功耗特性使其在需要实时数据处理和存储的场景中表现出色,例如视频采集系统、图像处理设备以及各类数据缓冲应用。
此外,该芯片也常用于开发板和原型设计中,为工程师提供可靠的内存解决方案。由于其工业级温度范围支持,W981216BH75L 也可用于户外设备和恶劣环境下的控制系统。
W982516AH75L, CY62148ELL70ZE, IS61LV25616A-70B