时间：2025/8/21 3:23:16
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W97BH6KBQX2I 是 Winbond（华邦电子）生产的一款DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于其移动DRAM产品系列。该芯片专为低功耗应用设计，适用于便携式设备如智能手机、平板电脑和其他需要高效能与低能耗结合的嵌入式系统。该芯片采用BGA（球栅阵列）封装，便于在小型设备中实现高密度的内存解决方案。
类型：DRAM
容量：2 Gb
电压：1.5V / 1.35V
接口类型：x16
封装类型：BGA
温度范围：-40°C 至 +85°C
时钟频率：800 MHz
数据速率：1600 Mbps
工作模式：Mobile (LPDDR3)
W97BH6KBQX2I 是一款低功耗双倍数据速率第三代同步动态随机存取存储器（LPDDR3 SDRAM）。其核心特性包括低电压运行（支持1.5V和1.35V双电压模式），从而显著降低功耗，适用于对电池续航有严格要求的设备。该芯片的数据传输速率为1600 Mbps，支持高效的数据传输和处理，满足高性能移动设备的需求。
此外，W97BH6KBQX2I 支持多种低功耗模式，包括深度掉电模式、自刷新模式和预充电掉电模式，以优化不同工作负载下的功耗表现。其采用的x16接口提供了较高的带宽利用率，同时BGA封装形式确保了良好的散热性能和空间利用率，适合在紧凑型设备中使用。
该芯片还具备较高的温度耐受能力，工作温度范围为-40°C至+85°C，使其能够在广泛的环境条件下稳定运行。此外，它还支持自动刷新和自刷新功能，确保数据在不频繁访问的情况下仍能保持完整。
W97BH6KBQX2I 主要应用于对功耗和性能有较高要求的移动设备和嵌入式系统，例如智能手机、平板电脑、便携式游戏设备、智能穿戴设备以及车载信息娱乐系统等。其低功耗特性使其在需要延长电池续航的应用场景中尤为适用。
此外，该芯片也可用于工业控制设备、便携式医疗设备和物联网（IoT）终端，为这些设备提供可靠的内存支持。由于其支持多种低功耗模式，W97BH6KBQX2I 还适用于需要在不同工作负载之间切换的系统，例如间歇性高负载任务和低功耗待机模式交替运行的设备。
对于需要高稳定性和环境适应性的应用，如车载系统或户外设备，该芯片的宽温工作范围确保其在恶劣环境中依然能够稳定运行。
AS4A-16G-8BCN-BDTMA, MT53B256M16A2B4-6A
