W97AH2KBVX2I 是由 Winbond 公司生产的一款 DRAM(动态随机存取存储器)芯片。这款芯片属于高性能的移动DRAM类别,适用于需要低功耗和高数据速率的便携式电子设备。W97AH2KBVX2I 采用先进的制造工艺,提供可靠的数据存储和快速的读写能力,广泛应用于智能手机、平板电脑以及其他嵌入式系统。
容量:2 Gb
组织结构:x16
工作电压:1.8V
封装类型:FBGA
封装尺寸:98-ball FBGA
最大时钟频率:200 MHz
数据速率:400 Mbps
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
JEDEC 标准:符合
低功耗设计:W97AH2KBVX2I 采用低电压(1.8V)供电,适用于电池供电设备,有助于延长设备的使用时间。
高性能:支持高达 200 MHz 的时钟频率和 400 Mbps 的数据速率,能够满足高速数据处理的需求。
高可靠性:采用先进的制造工艺,确保在各种工作环境下都能稳定运行。
小型封装:采用 98-ball FBGA 封装,体积小巧,适合空间受限的便携式设备设计。
宽温度范围:支持 -40°C 至 +85°C 的工作温度范围,适合各种复杂环境下的应用。
兼容性好:符合 JEDEC 标准,便于与其他系统组件集成,简化设计和生产流程。
W97AH2KBVX2I 主要应用于需要低功耗、高性能存储的便携式电子产品,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。此外,该芯片也可用于工业控制设备、嵌入式系统以及车载电子系统中,提供稳定可靠的内存支持。由于其高性能和低功耗特性,W97AH2KBVX2I 也非常适合用于需要长时间运行且对功耗敏感的物联网(IoT)设备。
W97AH2KBVX2J