W979H6KBVX2I 是由 Winbond(华邦电子)生产的一款高性能、低功耗的DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该芯片属于DDR3 SDRAM类别,主要面向嵌入式系统、工业控制、网络设备及通信模块等应用领域。W979H6KBVX2I 采用BGA(球栅阵列)封装,具备较高的存储密度和稳定性,适合对系统性能和功耗有较高要求的应用场景。
容量:256MB
类型:DDR3 SDRAM
数据速率:800Mbps
电压:1.5V(标准)/1.35V(低电压模式)
封装类型:BGA
引脚数:54pin
工作温度范围:-40°C至+85°C
组织结构:16M x 16
时钟频率:400MHz
W979H6KBVX2I 具备多项优异特性,确保其在多种应用场景中的稳定性和性能表现。首先,该芯片支持自动刷新(Auto Refresh)和自刷新(Self Refresh)功能,能够在不牺牲数据完整性的前提下显著降低功耗,非常适合低功耗设计需求。此外,它还支持温度补偿自刷新(TCSR)和部分阵列自刷新(PASR)等节能技术,进一步优化系统能效。
其次,该DRAM芯片采用差分时钟输入设计,支持高速同步操作,提升了系统的数据传输效率和稳定性。DDR3接口还具备较高的数据带宽,使其能够满足复杂嵌入式系统和实时数据处理的需求。
再者,W979H6KBVX2I 支持工业级温度范围(-40°C至+85°C),确保其在严苛环境条件下仍能可靠运行。这使其成为工业控制、自动化设备、车载系统和通信模块等领域的理想选择。
最后,该芯片支持多种突发长度模式和可编程延迟设置,提供了更高的灵活性,方便工程师根据具体应用场景进行优化配置。
W979H6KBVX2I 主要应用于需要高性能、低功耗和宽温适应性的嵌入式系统和工业设备。例如,在工业控制领域,它可作为主控处理器的外部存储器,用于缓存和处理大量实时数据;在通信设备中,如路由器和交换机,W979H6KBVX2I 能够提供高效的数据缓存能力,确保网络数据的快速处理和传输。
此外,该芯片也适用于消费类电子产品,如高端智能家电、可穿戴设备以及便携式终端设备,为这些设备提供稳定可靠的内存支持。在车载电子系统中,例如车载信息娱乐系统(IVI)、车载导航系统和ADAS(高级驾驶辅助系统),该芯片能够满足高可靠性、低功耗和宽温工作条件的需求。
由于其低功耗和小尺寸封装特性,W979H6KBVX2I 也广泛用于物联网(IoT)设备、智能家居控制中心、边缘计算节点等新兴应用领域。
AS4C256M16A2B4-6A, MT48LC16M16A2B4-6A, K4B2G1646Q-BCK0