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W979H6KBVX2I 发布时间 时间:2025/8/21 6:11:58 查看 阅读:7

W979H6KBVX2I 是由 Winbond(华邦电子)生产的一款高性能、低功耗的DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该芯片属于DDR3 SDRAM类别,主要面向嵌入式系统、工业控制、网络设备及通信模块等应用领域。W979H6KBVX2I 采用BGA(球栅阵列)封装,具备较高的存储密度和稳定性,适合对系统性能和功耗有较高要求的应用场景。

参数

容量:256MB
  类型:DDR3 SDRAM
  数据速率:800Mbps
  电压:1.5V(标准)/1.35V(低电压模式)
  封装类型:BGA
  引脚数:54pin
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  组织结构:16M x 16
  时钟频率:400MHz

特性

W979H6KBVX2I 具备多项优异特性,确保其在多种应用场景中的稳定性和性能表现。首先,该芯片支持自动刷新(Auto Refresh)和自刷新(Self Refresh)功能,能够在不牺牲数据完整性的前提下显著降低功耗,非常适合低功耗设计需求。此外,它还支持温度补偿自刷新(TCSR)和部分阵列自刷新(PASR)等节能技术,进一步优化系统能效。
  其次,该DRAM芯片采用差分时钟输入设计,支持高速同步操作,提升了系统的数据传输效率和稳定性。DDR3接口还具备较高的数据带宽,使其能够满足复杂嵌入式系统和实时数据处理的需求。
  再者,W979H6KBVX2I 支持工业级温度范围(-40°C至+85°C),确保其在严苛环境条件下仍能可靠运行。这使其成为工业控制、自动化设备、车载系统和通信模块等领域的理想选择。
  最后,该芯片支持多种突发长度模式和可编程延迟设置,提供了更高的灵活性,方便工程师根据具体应用场景进行优化配置。

应用

W979H6KBVX2I 主要应用于需要高性能、低功耗和宽温适应性的嵌入式系统和工业设备。例如,在工业控制领域,它可作为主控处理器的外部存储器,用于缓存和处理大量实时数据;在通信设备中,如路由器和交换机,W979H6KBVX2I 能够提供高效的数据缓存能力,确保网络数据的快速处理和传输。
  此外,该芯片也适用于消费类电子产品,如高端智能家电、可穿戴设备以及便携式终端设备,为这些设备提供稳定可靠的内存支持。在车载电子系统中,例如车载信息娱乐系统(IVI)、车载导航系统和ADAS(高级驾驶辅助系统),该芯片能够满足高可靠性、低功耗和宽温工作条件的需求。
  由于其低功耗和小尺寸封装特性,W979H6KBVX2I 也广泛用于物联网(IoT)设备、智能家居控制中心、边缘计算节点等新兴应用领域。

替代型号

AS4C256M16A2B4-6A, MT48LC16M16A2B4-6A, K4B2G1646Q-BCK0

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W979H6KBVX2I参数

  • 现有数量0现货
  • 价格168 : ¥46.14399托盘
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态不适用于新设计
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - 移动 LPDDR2
  • 存储容量512Mb
  • 存储器组织32M x 16
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率400 MHz
  • 写周期时间 - 字,页15ns
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电1.14V ~ 1.95V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳134-VFBGA
  • 供应商器件封装134-VFBGA(10x11.5)