时间：2025/8/21 0:20:31
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W979H6KBVX2I TR 是由 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的 DDR4 SDRAM 存储器芯片，主要面向工业级应用设计。该芯片具有较高的存储密度和稳定性，适用于需要大容量内存和高可靠性的电子系统，例如嵌入式设备、工业控制、网络设备和汽车电子系统等。作为工业级 IC，W979H6KBVX2I TR 具备宽温工作范围（通常为 -40°C 至 +85°C 或 -40°C 至 +105°C），可在严苛环境中稳定运行。
容量：2Gb（256MB）
架构：x16 DDR4 SDRAM
电压：2.3V - 3.6V
工作温度：-40°C 至 +85°C
封装：TSOP
频率：高达 166MHz
接口：DDR4
组织结构：1 Bank x 16 位
W979H6KBVX2I TR 的核心优势在于其低功耗设计和高性能表现。作为一款 DDR4 SDRAM 芯片，它相比前代 DDR3 在功耗方面有显著降低，同时提供了更高的数据传输速率。其工作电压范围为 2.3V 至 3.6V，这种宽电压设计使其能够适应多种电源供应环境，增强了系统的兼容性和灵活性。此外，该芯片支持自动刷新（Auto Refresh）和自刷新（Self Refresh）模式，有助于在不牺牲数据完整性的前提下进一步降低功耗，延长设备续航时间。
该芯片采用 x16 接口，数据宽度为 16 位，适用于需要较高数据吞吐量的应用场景。它的工作频率高达 166MHz，能够支持快速的数据存取操作，满足对实时性要求较高的系统需求。在封装方面，W979H6KBVX2I TR 使用了 TSOP（薄型小外形封装），这种封装形式不仅有助于提高散热效率，还能够节省 PCB 空间，适用于空间受限的嵌入式设备。
作为一款工业级器件，W979H6KBVX2I TR 的工作温度范围达到 -40°C 至 +85°C，确保其在极端温度环境下依然能够稳定运行。这使其非常适合应用于工业控制、汽车电子、通信设备等对可靠性和环境适应性要求较高的场景。此外，该芯片具备良好的抗干扰能力，能够在电磁环境复杂的工业场合中保持稳定工作。
W979H6KBVX2I TR 广泛应用于需要高性能、低功耗和宽温稳定性的嵌入式系统和工业设备中。其典型应用包括但不限于工业自动化控制系统、智能电表、医疗设备、车载电子系统、安防监控设备、网络路由器和交换机等。在这些应用中，该芯片可以作为主控制器的外部存储器，用于临时存储运行数据、缓存程序指令或处理图像信息。此外，由于其低功耗特性，W979H6KBVX2I TR 也非常适合用于电池供电设备，如便携式测量仪器、无人机和物联网终端等。
IS42S16400J-6T, A3952SLB-T, CY7C1041CV33-10ZSXI, IDT71V124SA90PFGI
