时间：2025/8/21 5:34:35
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W979H6KBVX2E 是由 Winbond（华邦电子）生产的一款高性能、低功耗的 DDR3 SDRAM（同步动态随机存取存储器）芯片。该芯片主要面向高端嵌入式系统、工业控制、网络设备以及消费类电子产品。W979H6KBVX2E 采用 512Mb x16 的组织结构，总容量为 8Gb（256MB），支持高速数据传输和多种节能模式，适合对性能和功耗都有较高要求的应用场景。
容量：8Gb（256MB）
组织结构：512Mb x16
电压：1.35V（低电压 DDR3）
封装：BGA
数据速率：最高支持 800Mbps
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
接口类型：DDR3 SDRAM
时钟频率：最高 400MHz（等效 800Mbps）
刷新周期：64ms
W979H6KBVX2E 具备多项先进特性，以满足现代嵌入式系统对高性能与低功耗的需求。首先，该芯片采用低电压 DDR3（LVDDR3）技术，工作电压为 1.35V，相比标准 DDR3 的 1.5V 显著降低了功耗，特别适合便携式设备和嵌入式应用。其数据传输速率可达 800Mbps，支持快速的内存访问，从而提升系统整体性能。
W979H6KBVX2E 支持多种节能模式，包括自刷新（Self-Refresh）、深度掉电模式（Deep Power-Down）等，有助于进一步优化功耗。此外，芯片内置温度传感器，支持自动温度补偿刷新（ATR），确保在不同工作温度下的数据稳定性。
该芯片采用紧凑的 BGA 封装，适用于空间受限的设计，并具备良好的热管理和电气性能。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，满足工业级标准，适用于严苛环境下的应用。此外，W979H6KBVX2E 还支持 JEDEC 标准的 DDR3 功能，如突发长度控制、延迟锁定环（DLL）校准、写入校准等，确保数据传输的可靠性和稳定性。
W979H6KBVX2E 适用于多种高性能嵌入式与工业应用。常见的应用场景包括网络设备（如路由器和交换机）、工业控制模块、智能家电、数字标牌、视频监控系统、便携式医疗设备以及高端消费类电子产品。由于其低功耗和高稳定性，该芯片也常用于需要长时间运行和高数据吞吐量的系统中。
W979H6KBHX2E, W979H6KBVX2AI, MT48LC16M16A2B4-6A, K4B4G1646Q
