W972GGBJB251 是由 Winbond(华邦电子)生产的一款高性能、低功耗的DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该芯片属于DDR2 SDRAM(双倍数据速率第二代同步动态随机存取存储器)类别,广泛用于需要大容量内存和快速数据处理的电子设备中。W972GGBJB251 采用BGA(球栅阵列)封装,具备高集成度和良好的电气性能,适用于工业控制、嵌入式系统、网络设备和消费类电子产品。
容量:256MB
组织结构:x16
电压:1.7V - 3.3V
接口类型:Parallel
封装类型:BGA
工作温度:-40°C 至 +85°C
W972GGBJB251 采用先进的CMOS工艺制造,具有低功耗和高稳定性的特点,适用于各种嵌入式应用。其x16数据宽度设计使其能够提供更高的数据吞吐量,满足对内存带宽有较高要求的应用场景。该芯片支持异步和同步操作模式,具备灵活的控制功能,包括低功耗待机模式和自动刷新功能,有助于降低整体功耗并提高系统效率。此外,其BGA封装形式提供了优良的散热性能和空间利用率,适用于紧凑型电路板设计。
这款DRAM芯片的读写速度较快,能够适应高频操作,同时具备良好的抗干扰能力,确保数据传输的稳定性。其宽温度范围(-40°C 至 +85°C)使其适用于工业级工作环境,能够在各种严苛条件下可靠运行。
W972GGBJB251 被广泛应用于各种需要中等容量高速存储的电子设备中,例如嵌入式控制系统、工业自动化设备、通信模块、视频监控设备、手持终端、智能家电以及网络路由器等。由于其低功耗和高性能的特点,也非常适合用于需要长时间稳定运行的工业和消费类电子产品中。
IS42S16400J-6T、MT48LC16M2A2B4-6A、CY7C1041CV33-10ZSXE3