W972GG6KB-25 TR 是一款由 Winbond 公司生产的高性能动态随机存取存储器(DRAM)芯片,属于其 Mobile DRAM 系列产品,主要用于移动设备和嵌入式系统中。该型号的封装形式为 BGA(球栅阵列封装),适用于需要高密度存储和低功耗设计的便携式设备。
容量:256MB
组织结构:16M x 16
电压:1.7V - 3.6V
访问时间:5.4ns
封装类型:BGA
引脚数:54
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
时钟频率:166MHz
数据速率:166MHz
低功耗设计:W972GG6KB-25 TR 采用了先进的低功耗技术,非常适合用于电池供电设备,如智能手机、平板电脑和便携式游戏机等。其工作电压范围为1.7V至3.6V,允许在多种电源条件下运行,提高了设计的灵活性。
高性能表现:该芯片具有166MHz的高速数据速率,能够满足现代移动设备对快速数据处理的需求。5.4ns的访问时间确保了系统响应的即时性和流畅性,适用于图形处理、缓存存储和实时数据处理等应用场景。
紧凑型封装:采用54引脚BGA封装形式,体积小巧且散热性能良好,适合高密度PCB布局,同时提高了系统的稳定性和可靠性。
宽温度范围:支持-40°C至+85°C的工作温度范围,适用于各种恶劣环境条件下的稳定运行。
移动设备:W972GG6KB-25 TR 广泛应用于智能手机、平板电脑、便携式游戏设备等移动电子产品中,作为主存储器或缓存存储器使用。
嵌入式系统:该芯片适用于工业控制、车载系统、智能穿戴设备等嵌入式系统,提供可靠的存储解决方案。
消费类电子产品:可用于数字电视、机顶盒、多媒体播放器等消费类电子产品中,以提升系统性能和用户体验。
网络设备:适合用于路由器、交换机等通信设备中,支持高效的数据缓存和转发。
W971GG6KB-25 TR, W972GS6KB-25 TR, MT48LC16M16A2B4-6A, HY5DU121622D43C