W27F256K-12 时间：2025/8/20 13:14:41 阅读：12

W27F256K-12 是一款由 Winbond（华邦）公司生产的 256Kbit 串行闪存（Flash Memory）芯片，采用 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行数据通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中，例如微控制器、智能卡、数据存储设备以及各种消费类电子产品中。其主要特点是高性能、低功耗和小封装设计，适合在空间受限的环境中使用。

参数

容量：256Kbit
　　组织结构：32K x 8
　　电压范围：2.7V 至 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：SOP（Small Outline Package）或TSOP（Thin Small Outline Package）
　　接口类型：SPI（支持高速模式，最大频率可达 12MHz）
　　写保护功能：支持硬件写保护
　　擦除操作：支持整片擦除和按扇区擦除
　　编程方式：字节编程和页编程
　　功耗：典型待机电流小于 10μA

特性

W27F256K-12 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，适用于多种嵌入式应用。其SPI接口设计使其与主控芯片之间的连接更加简便，减少了PCB布线复杂度和系统成本。芯片内部支持多种存储管理功能，包括按扇区擦除和字节编程，提供了更高的灵活性和使用效率。此外，该芯片还具备硬件写保护功能，可以防止意外写入或擦除操作，从而提高数据存储的可靠性。其工作电压范围为2.7V至3.6V，适用于多种电源环境，并且在低电压条件下依然能保持稳定工作。W27F256K-12 的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级应用环境。封装形式包括 SOP 和 TSOP，适合空间受限的设计需求。