电容值：100pF
　　容差：±20%
　　额定电压：100V
　　温度系数：C0G（NP0）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装尺寸：1206（英制）/3216（公制）
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）

MV10VC101MF60TP 电容器采用了C0G（NP0）介质材料，这种材料在温度变化下具有非常稳定的电容特性，温度系数为0ppm/°C，因此在需要高稳定性的电路中表现优异。
　　此外，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和良好的高频响应特性，非常适合用于射频（RF）电路、滤波器、振荡器等高频应用。
　　该型号还具有优异的机械强度和抗热冲击能力，能够在较为严苛的环境条件下保持稳定的性能。
　　由于其表面贴装（SMD）封装形式，MV10VC101MF60TP 可以方便地集成到现代高密度PCB设计中，同时支持自动化贴片工艺，提高了生产效率和可靠性。
　　电容器的容差为±20%，这使得它在需要一定容差灵活性的应用中也具有广泛的适用性。

MV10VC101MF60TP 主要应用于以下几个方面：
　　在通信设备中，该电容器可用于射频（RF）信号路径中的耦合、旁路和滤波，以确保信号的稳定性和低损耗。
　　在工业控制系统中，它可以用于电源滤波和噪声抑制，提高系统的抗干扰能力。
　　在消费电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，MV10VC101MF60TP 由于其小尺寸和高性能，被广泛用于去耦和稳定电源供应。
　　此外，该电容器还常用于医疗设备、汽车电子系统和测试仪器中，以确保电子系统的稳定性和长期可靠性。
　　由于其良好的高频性能，MV10VC101MF60TP 也常用于振荡器和滤波器电路中，以提供精确的频率响应和信号处理能力。

Vishay VJ1206Y104KXAC, Murata GRM3195C1H101JA01D, TDK C319C101J1G5TA73