时间：2025/8/21 3:23:40
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W971GG8KB25I 是由 Winbond（华邦电子）生产的一款高性能、低功耗的DRAM芯片。该芯片属于LPDDR2 SDRAM类别，广泛应用于需要高带宽内存的嵌入式系统、平板电脑、智能手机及其他便携式设备中。W971GG8KB25I 的封装形式为BGA（球栅阵列封装），具有较高的可靠性和散热性能，适合在紧凑空间中使用。
容量：1Gb（128MB）
组织结构：16M x 8 / 8M x 16
电压：1.5V / 1.8V 可调
时钟频率：最高支持 250MHz
数据速率：533Mbps
封装类型：BGA
温度范围：工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）
W971GG8KB25I 是一款专为高性能低功耗应用而设计的 LPDDR2 SDRAM 芯片。其核心特性之一是支持多种工作模式，包括自动刷新、自刷新和深度掉电模式，以适应不同功耗需求。该芯片具备低电压操作能力，可在1.5V或1.8V下运行，有助于降低整体系统功耗，延长电池寿命。
此外，W971GG8KB25I 提供了高速数据传输能力，最高数据速率达到533Mbps，确保了在图像处理、多媒体播放和多任务处理等高负载场景下的流畅运行。其内置的温度传感器可帮助系统监控内存温度，实现更精确的热管理。
该芯片的BGA封装形式不仅提供了良好的电气性能和热稳定性，还增强了抗震动和抗干扰能力，适用于工业和车载等严苛环境。W971GG8KB25I 支持多种数据宽度配置（x8 和 x16），提高了设计的灵活性，方便工程师根据具体需求进行系统优化。
W971GG8KB25I 主要用于需要高性能内存的嵌入式系统和便携式电子产品中，如智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、网络设备、工业控制设备以及车载导航系统等。由于其支持工业级温度范围，该芯片也可用于对稳定性要求较高的工业和汽车应用。
W971G6KB25I、W971G6KB25C、W971G6KB25D
