时间：2025/8/20 15:32:43
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W971GG6SB25 是由 Winbond 公司生产的一款动态随机存取存储器 (DRAM) 芯片，属于 GDDR SDRAM（图形双倍数据速率同步动态随机存取存储器）类别。该芯片专为高性能图形处理应用设计，广泛应用于显卡、嵌入式系统和需要高速图形处理的设备中。这款芯片的容量为 128MB，支持 16 位数据总线宽度，工作电压为 2.5V，符合 GDDR3 标准。W971GG6SB25 采用小型封装形式，适用于空间受限的设计环境，同时提供较高的数据传输速率，确保图形处理的流畅性和稳定性。
容量：128MB
数据总线宽度：16 位
内存类型：GDDR3 SDRAM
工作电压：2.5V
封装类型：TSOP
时钟频率：最大支持 400MHz
数据速率：800Mbps
工作温度范围：0°C 至 70°C
封装尺寸：54-ball TSOP
组织结构：x16
W971GG6SB25 是一款专为高性能图形应用设计的 GDDR3 存储芯片，具备多项优秀的电气和性能特性。首先，它支持高达 800Mbps 的数据传输速率，在 400MHz 的时钟频率下实现双倍数据速率传输，非常适合处理高分辨率图形数据。其 16 位数据总线宽度能够在每次传输中处理更多的数据，从而提高整体的图形处理效率。此外，这款芯片采用低功耗设计，在 2.5V 的电压下运行，不仅降低了能耗，还减少了热量的产生，有助于提升系统的稳定性。
W971GG6SB25 还具备良好的兼容性，支持多种主流的图形处理器和嵌入式平台。其 54-ball TSOP 封装形式在保证高性能的同时，也适合紧凑型 PCB 设计，适用于显卡、机顶盒、工业控制设备等对空间有严格要求的应用场景。该芯片的工作温度范围为 0°C 至 70°C，适用于大多数商业级电子设备。此外，该芯片具备强大的抗干扰能力和稳定性，能够在复杂的电磁环境中保持数据传输的可靠性，减少误码率并提升系统整体性能。
另一个显著的优点是该芯片的组织结构为 x16，这意味着每个存储单元的 I/O 数据宽度为 16 位，进一步提升了数据吞吐量。这种设计使得 W971GG6SB25 在处理复杂图形数据（如 3D 渲染或高清视频解码）时表现优异，能够满足现代图形处理单元 (GPU) 对带宽和速度的严苛要求。由于其稳定性和高性能，W971GG6SB25 常用于需要持续图形输出的嵌入式设备和消费类电子产品中。
W971GG6SB25 主要应用于需要高性能图形处理能力的电子设备中，包括独立显卡、嵌入式图形控制器、高清机顶盒、智能电视、视频监控设备以及工业控制设备。此外，它也适用于一些对图形性能有较高要求的便携式设备，如高端游戏掌机和多媒体播放器。在工业和消费类电子领域，这款 GDDR3 内存芯片因其高带宽和低功耗特性，成为许多图形密集型应用的理想选择。
W971G6KBHX6E, W971G6KBHX6I, MT48LC16M16A2B4-6A
