时间：2025/8/20 16:17:13
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W971GG6SB18 是由 Winbond（华邦电子）生产的一款 DRAM（动态随机存取存储器）芯片。该芯片属于 DDR3 SDRAM 类别，具有较高的数据传输速率和较低的功耗，适用于各种嵌入式系统、消费类电子产品和工业控制设备。该封装形式为 BGA（球栅阵列封装），确保了良好的电气性能和热管理能力。
型号: W971GG6SB18
类型: DRAM
内存类型: DDR3 SDRAM
容量: 1Gb（128MB）
组织结构: x16
频率: 800MHz
电压: 1.35V - 1.5V
封装类型: BGA
引脚数: 84
工作温度: -40°C 至 +85°C
数据速率: 1600Mbps
刷新周期: 64ms
W971GG6SB18 芯片具有低功耗设计，适用于对功耗敏感的设备，如便携式电子产品和嵌入式系统。其采用 DDR3 技术，能够在高频下稳定运行，提供高效的数据传输性能。BGA 封装形式不仅减小了 PCB 板的占用空间，还提高了抗干扰能力，增强了芯片的可靠性。此外，该芯片支持多种刷新模式，确保数据存储的稳定性。
在制造工艺方面，W971GG6SB18 使用了先进的半导体制造技术，以确保其在不同工作环境下的稳定性与耐用性。它支持多种电源管理模式，如自刷新和待机模式，使得设备在不工作时能够有效降低功耗，从而延长电池寿命。
该芯片还具备较强的抗干扰能力，能够在高噪声环境中稳定工作，适合工业级应用需求。
W971GG6SB18 主要应用于以下领域：嵌入式系统（如智能家电、车载电子系统）、消费电子产品（如智能手机、平板电脑）、工业控制系统（如自动化设备、测试仪器）、网络设备（如路由器、交换机）以及各类便携式电子设备。由于其低功耗和高稳定性的特点，也适用于对功耗和散热有较高要求的应用场景。
AS4C16M16A2B4-6A, K4B1G1646Q-BCK0, MT48LC16M16A2B4-6A
