FDC6320C是一款高性能的N沟道增强型MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件采用先进的制造工艺,具有较低的导通电阻和出色的开关性能。它广泛应用于功率转换、电机驱动、负载开关以及其他需要高效能和低功耗的场景中。
FDC6320C的设计目标是满足现代电子设备对高效率和小型化的需求,其封装形式通常为SO-8或更小的紧凑型封装,有助于节省PCB空间并提升散热性能。
最大漏源电压:30V
连续漏极电流:17A
导通电阻(Rds(on)):4.5mΩ(典型值,@Vgs=10V)
栅极电荷:15nC(典型值)
输入电容:950pF(典型值)
工作温度范围:-55°C至+150°C
封装形式:SO-8
FDC6320C的主要特性包括:
1. 极低的导通电阻(Rds(on)),可显著降低传导损耗,提高系统效率。
2. 快速开关速度,减少开关损耗,适合高频应用。
3. 高雪崩能力,增强器件在异常条件下的鲁棒性。
4. 较低的栅极电荷,减轻驱动器负担并优化整体性能。
5. 符合RoHS标准,环保且支持无铅焊接工艺。
6. 宽广的工作温度范围,适应各种严苛环境。
FDC6320C适用于以下应用场景:
1. 开关电源(SMPS)中的同步整流。
2. DC-DC转换器中的高端和低端开关。
3. 电池保护电路。
4. 电机驱动控制。
5. 负载开关和保护电路。
6. 工业自动化设备中的功率管理模块。
7. 消费类电子产品中的高效功率传输解决方案。
FDS6670A, IRF7843, SI4470DY