W971GG6PB-25 是由 Winbond(华邦电子)生产的一款 DRAM 芯片。这款芯片属于移动式低功耗 DDR SDRAM(LPDDR)类型,专为高性能、低功耗要求的便携式设备设计,例如智能手机、平板电脑和其他移动设备。该芯片采用 BGA(球栅阵列封装),具有高集成度和良好的散热性能。
类型:DRAM
子类型:LPDDR SDRAM
容量:1GB(128M x8)
速度等级:25(对应时钟频率为 400MHz)
工作电压:2.3V - 3.6V(标准为 3.3V)
封装类型:BGA
引脚数:54
数据宽度:8 位
工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
封装尺寸:具体尺寸取决于 BGA 类型,通常为小型化封装
刷新周期:64ms
访问时间:5.4ns
最大功耗:约 1.5W
W971GG6PB-25 是一款低功耗、高性能的移动式 DRAM 芯片,专为便携式设备优化设计。该芯片采用 LPDDR SDRAM 技术,能够在较低电压下运行,显著降低功耗,延长设备电池寿命。其工作电压范围为 2.3V 至 3.6V,标准电压为 3.3V,确保在不同工作条件下的稳定性和兼容性。W971GG6PB-25 提供 1GB 的存储容量,适用于需要中等内存容量的嵌入式系统和移动设备。
该芯片支持自动刷新(Auto Refresh)和自刷新(Self Refresh)功能,能够在不占用系统资源的情况下维持数据完整性,进一步降低功耗。其 400MHz 的时钟频率支持高速数据访问,适用于图像处理、缓存存储等需要快速响应的应用场景。此外,W971GG6PB-25 支持页面模式(Page Mode)和突发模式(Burst Mode),可提升连续数据访问的效率。
该芯片采用 BGA 封装,具有较小的封装尺寸和良好的散热性能,适用于空间受限的便携式设备。其工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C)使其能够在各种恶劣环境下稳定运行,适用于工业控制、车载系统和消费类电子产品。
W971GG6PB-25 主要用于需要低功耗、高性能存储的便携式设备,如智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器和电子书阅读器。此外,它也可用于嵌入式系统、工业控制设备、车载导航系统和智能穿戴设备等应用场景。由于其高稳定性和宽温工作范围,W971GG6PB-25 也适用于对可靠性要求较高的工业和车载应用。
W971GG6JB-25, W971GG6KB-25