W971GG6IB-3 时间：2025/8/21 0:38:08 阅读：24

W971GG6IB-3 是由 Winbond（华邦电子）生产的一款 DRAM（动态随机存取存储器）芯片。该芯片采用 CMOS 技术制造，具有低功耗、高性能的特点，广泛应用于嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制设备以及网络设备中。W971GG6IB-3 是一款容量为 128MB、位宽为 16 位的 DRAM 芯片，支持自动刷新和自刷新功能，适用于需要高效数据处理能力的系统。

参数

容量：128MB
　　位宽：16 位
　　电压：2.3V - 3.6V
　　封装：TSOP
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　接口类型：并行接口
　　访问时间：5.4ns
　　刷新周期：64ms
　　封装尺寸：54-Pin
　　最大功耗：1.2W
　　时钟频率：166MHz

特性

W971GG6IB-3 芯片采用先进的 CMOS 工艺制造，具有优异的性能和稳定性。其主要特性包括低功耗设计、高速访问能力和支持自动刷新功能，使得其在各种应用中都能提供稳定可靠的数据存储服务。
　　该芯片支持多种工作模式，包括快速页面模式、静态列地址模式和 Burst 模式，能够满足不同系统的性能需求。此外，W971GG6IB-3 还具备自刷新（Self-Refresh）功能，可以在低功耗模式下保持数据不丢失，适用于需要长时间运行的嵌入式系统和便携式设备。
　　在封装方面，W971GG6IB-3 使用 54-Pin TSOP 封装，具有良好的散热性能和空间利用率，适合在紧凑型 PCB 设计中使用。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，能够适应工业级环境下的严苛条件。
　　此外，该芯片还具备优异的抗干扰能力和稳定性，能够在高频工作状态下保持数据的完整性。其并行接口设计支持高速数据传输，适用于图像处理、视频缓存、实时控制系统等对性能要求较高的应用领域。

应用

W971GG6IB-3 广泛应用于多种电子设备中，包括但不限于工业控制设备、嵌入式系统、消费类电子产品、网络设备和通信模块。在嵌入式系统中，它可作为主存储器或缓存使用，为处理器提供快速的数据访问能力。在工业控制设备中，该芯片可支持复杂的控制算法和数据处理任务。在消费类电子产品中，如智能家电、穿戴设备和多媒体播放器，W971GG6IB-3 可提供稳定的内存支持，确保设备运行流畅。在网络设备和通信模块中，该芯片可用于数据缓存和协议处理，提高数据传输效率和系统响应速度。