工作电压：5V
　　最大电流传输比（CTR）：50% - 600%
　　响应时间：最大500ns（上升和下降时间）
　　隔离电压：5000Vrms
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：8引脚DIP（双列直插式封装）

HCPL-061N#560光耦合器具有多个显著的性能特点，首先是其高速响应能力，响应时间最大仅为500ns，使其适用于需要快速信号切换的应用场景。其次，该器件具有较高的电流传输比（CTR），其范围在50%至600%之间，意味着即使在较低的输入电流下也能有效驱动输出端的光电探测器，提高了系统的灵敏度和可靠性。
　　此外，HCPL-061N#560具备高达5000Vrms的隔离电压，能够有效隔离高压侧和低压侧电路，保障系统的稳定性和安全性。其工作温度范围宽达-40°C至+85°C，适合在各种严苛的环境条件下运行，包括工业现场和户外设备。
　　该器件采用标准的8引脚DIP封装，便于在印刷电路板（PCB）上安装和使用，并且与常见的数字电路和模拟电路兼容，简化了设计和集成过程。此外，该器件具有较长的使用寿命和良好的抗干扰能力，适用于电磁干扰（EMI）较强的工业环境。

HCPL-061N#560广泛应用于多种需要电气隔离和高速信号传输的电子系统中。例如，在工业自动化控制系统中，它常用于隔离PLC（可编程逻辑控制器）与执行器或传感器之间的信号传输，确保控制系统的稳定性和安全性。在电源管理系统中，该光耦可用于隔离反馈信号，防止高压侧对低压控制电路造成影响。
　　此外，该器件也常用于马达驱动器和变频器中，用于隔离控制信号与功率电路，提高系统的抗干扰能力和可靠性。在通信设备中，HCPL-061N#560可用于RS-485、CAN总线等通信接口的隔离，确保数据传输的稳定性和完整性。
　　由于其高速特性和宽温度范围，HCPL-061N#560也适用于汽车电子系统、测试设备和医疗电子设备中的信号隔离应用。

TLP2361, PC817C, LTV-061N, HCPL-261N