时间：2025/8/21 3:53:08
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W966D6HBGX7I TR 是由 Winbond 公司生产的一款 NOR 闪存（Flash Memory）芯片，属于高性能、低功耗的串行闪存器件。该芯片采用 SPI（Serial Peripheral Interface）接口，适用于各种嵌入式系统和存储需求。其主要特点包括高可靠性、低电压操作和紧凑的封装设计，使其非常适合用于需要高效存储和快速访问的应用场景。
制造商: Winbond
类型: NOR Flash
容量: 128 Mbit
接口: SPI
工作电压: 1.65V - 3.6V
最大时钟频率: 133 MHz
封装类型: 8-Pin WSON
温度范围: -40°C 至 +85°C
W966D6HBGX7I TR 的 SPI 接口设计使其在嵌入式系统中易于集成，同时具备高速数据传输能力。该芯片支持多种操作模式，包括标准 SPI 模式和高速双输出/四输出模式，可以显著提高数据读取速度。
其低电压操作范围（1.65V 至 3.6V）使得它能够兼容多种电源管理系统，适合用于电池供电设备。此外，该芯片内置的高性能闪存技术确保了数据的可靠存储，支持超过 100,000 次擦写周期，并具备长达 20 年的数据保持能力。
封装形式为 8-Pin WSON，这种小型封装设计节省了 PCB 空间，非常适合空间受限的应用。同时，该芯片支持工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），可在各种恶劣环境中稳定运行。
Winbond W966D6HBGX7I TR 还具备多种保护机制，包括软件和硬件写保护，以防止意外数据修改。它支持多种擦除操作模式，包括扇区擦除、块擦除和全片擦除，提供灵活的存储管理方式。
W966D6HBGX7I TR 主要应用于需要高可靠性和低功耗的嵌入式系统，例如物联网（IoT）设备、智能电表、工业控制设备、车载电子系统、医疗设备和消费类电子产品。在这些应用中，该芯片可以用于存储程序代码、固件、配置数据以及用户数据。由于其高速 SPI 接口特性，它也常用于需要快速启动和高效数据存储的系统中，例如智能家居控制器和可穿戴设备。
W25Q128JV
AT25SF128A
MX25R12835F
