时间：2025/8/21 11:16:53
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W94AD6KBHX5I 是由 Winbond 公司生产的一款高密度、高性能的动态随机存取存储器 (DRAM) 芯片，属于 DDR4 SDRAM 类别。这款芯片主要用于高端计算、服务器、网络设备和嵌入式系统中，以提供高速数据存储和访问能力。其封装形式为 BGA（Ball Grid Array），具有较小的封装尺寸和良好的散热性能。W94AD6KBHX5I 采用了先进的制造工艺，支持低功耗运行，并具备较高的数据传输速率。
容量：8GB
组织结构：x16
接口类型：DDR4
工作电压：1.2V
时钟频率：3200MHz
数据传输速率：3200Mbps/pin
封装类型：BGA
封装尺寸：9mm x 13mm
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W94AD6KBHX5I 作为一款高性能 DDR4 SDRAM 芯片，具备多项优异特性。
首先，它拥有高达 3200Mbps/pin 的数据传输速率，这使得其在处理大量数据时表现出色，适合用于需要高速数据吞吐的应用场景，如服务器内存、图形处理和高性能计算。其 8GB 的存储容量也能够满足现代系统对大容量内存的需求。
其次，该芯片支持 1.2V 的低工作电压，相较于传统的 DDR3 SDRAM，功耗更低，有助于减少系统整体的能耗并提升能效。这对于需要长时间运行的设备（如服务器和嵌入式系统）尤为重要。
此外，W94AD6KBHX5I 采用了先进的 BGA 封装技术，尺寸为 9mm x 13mm，具有良好的散热性能和稳定性，适合在高密度 PCB 设计中使用。这种封装形式还提高了芯片的可靠性和抗干扰能力，适用于复杂的工作环境。
该芯片还支持多种低功耗模式，包括自刷新模式（Self-Refresh Mode）和深度掉电模式（Deep Power-Down Mode），可以在不使用时显著降低功耗，延长电池供电设备的续航时间。
最后，W94AD6KBHX5I 的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级和汽车级应用，能够在极端环境下保持稳定运行。
W94AD6KBHX5I 主要应用于需要高性能内存支持的设备和系统中。例如，它可以用于服务器主板，为云计算、大数据处理等任务提供高速内存支持；在网络设备中，如高端路由器和交换机，用以提升数据转发效率；在嵌入式系统中，如工业控制设备和车载电子系统，提供稳定可靠的数据存储能力；此外，该芯片也可用于高性能计算设备（如工作站和图形加速卡），以满足图形处理和人工智能计算对内存带宽的高要求。
AS48L16A2B4-BCB5-W94AD6KBHX5I、MT48LC16M16A2B4-6A
