容量：8 Gbit
　　组织方式：x16
　　电压：1.35V
　　时钟频率：14 Gbps
　　封装类型：FBGA
　　封装尺寸：82-ball FBGA
　　工作温度：-40°C 至 +85°C

W949D6KBHX6E 具有多个显著的特性，使其在高性能计算和图形处理领域表现出色。首先，其数据传输速率高达 14 Gbps，这显著提高了内存带宽，使得图形数据和计算任务能够更快地被处理。其次，该芯片采用了低功耗设计，工作电压仅为 1.35V，这有助于降低整体功耗并提高能效，特别适合用于对能耗敏感的设备。此外，W949D6KBHX6E 使用了 x16 的组织方式，提供更高的数据密度和灵活性，适用于复杂的数据处理需求。在封装方面，它采用了 82-ball FBGA 封装形式，具有良好的散热性能和机械稳定性，能够在高温环境下稳定运行。最后，W949D6KBHX6E 的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，使其能够在各种恶劣环境下正常工作，增强了其可靠性。
　　此外，该芯片支持先进的内存管理功能，包括自动刷新、自刷新和深度掉电模式，以进一步优化功耗和性能。这些特性使得 W949D6KBHX6E 成为高端显卡、AI 推理加速器以及嵌入式视觉系统等应用的理想选择。

W949D6KBHX6E 主要应用于需要高带宽和低延迟内存的高性能计算和图形处理设备。其典型应用包括高端显卡（如用于游戏、虚拟现实和 3D 渲染的 GPU）、AI 和机器学习加速器（如用于深度学习推理和训练的硬件）、游戏主机（如 PlayStation 和 Xbox 等新一代游戏平台）、嵌入式视觉系统（如工业自动化、无人机和机器人视觉）以及高端网络设备（如路由器和交换机）。由于其出色的性能和能效，W949D6KBHX6E 也被广泛用于数据中心和边缘计算设备中，支持大规模并行计算任务。

A-Die GDDR6 SDRAM, B-Die GDDR6 SDRAM