时间：2025/8/21 7:47:05
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W947D6HBHX5I 是由 Winbond（华邦电子）生产的一款高性能动态随机存取存储器（DRAM）芯片，属于其低功耗 DDR5 SDRAM（LPDDR5）产品系列。该型号专为高带宽、低延迟和节能设计，适用于移动设备、平板电脑、嵌入式系统以及高性能计算设备。这款DRAM芯片采用BGA（球栅阵列）封装技术，具有较小的封装尺寸和良好的电气性能。
容量：8Gb
组织架构：x16
电压：1.1V（VDD）和1.0V（VDDQ）
时钟频率：6400Mbps
封装类型：BGA
封装尺寸：9mm x 13mm
温度范围：-40°C 至 +85°C
接口：LPDDR5
W947D6HBHX5I 是一款基于低功耗 DDR5（LPDDR5）技术的DRAM芯片，提供了出色的性能和能效比。该芯片的运行电压为1.1V（核心电压VDD）和1.0V（I/O电压VDDQ），相较于前代LPDDR4X产品，功耗进一步降低，非常适合电池供电设备使用。
其数据传输速率为6400Mbps，显著提升了数据带宽，能够满足高端智能手机、平板电脑和嵌入式系统的高性能需求。此外，LPDDR5引入了多种新的节能特性，如深度睡眠模式、预充电睡眠模式等，有助于进一步延长设备的续航时间。
该芯片采用紧凑的BGA封装形式（尺寸为9mm x 13mm），在有限的空间内提供高容量存储，适合便携式设备使用。工作温度范围为-40°C至+85°C，适应各种严苛环境下的稳定运行。
此外，W947D6HBHX5I 还支持多种突发模式（Burst Mode）和命令集优化，提高数据传输效率。其内部架构优化减少了访问延迟，并增强了多任务处理能力，适用于AI加速、图形渲染和高分辨率视频处理等应用场景。
W947D6HBHX5I 主要应用于需要高带宽、低功耗和紧凑设计的移动和嵌入式设备。例如，该芯片适用于高端智能手机、平板电脑、可穿戴设备、物联网（IoT）设备以及车载信息娱乐系统（IVI）。此外，它也广泛用于需要快速数据处理能力的边缘计算设备、AI加速模块和AR/VR设备中。由于其高性能和低功耗特性，W947D6HBHX5I 非常适合用于支持复杂操作系统、多任务处理和高分辨率图形显示的嵌入式系统。
W947D6KBHJ5I, W947D6JBLJ5I
