W88113F是一款由Winbond公司推出的EEPROM存储器芯片,主要用于需要非易失性存储解决方案的应用场景。该芯片具有较小的封装形式,适合空间受限的设计需求,同时具备可靠的性能和较长的数据保存时间。
类型:EEPROM
容量:1Kbit
电压范围:1.7V - 5.5V
接口类型:I2C
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8引脚TSSOP
W88113F具备宽电压工作范围,支持1.7V至5.5V的电源供电,使其适用于多种电源环境下的设计需求。该芯片采用I2C接口,简化了与主控器件的连接和通信过程。
该EEPROM芯片具有高可靠性,数据保存时间可达100年以上,并支持超过1百万次的擦写操作。芯片内置写保护功能,防止在不适当的情况下对存储内容进行修改,提高了数据的安全性。
此外,W88113F采用8引脚TSSOP封装,体积小巧,适用于高密度PCB布局的设计。其宽温度范围支持工业级应用,在恶劣环境下也能保持稳定的工作性能。
W88113F常用于需要存储配置信息、序列号、校准数据或其他关键信息的电子设备中。典型应用包括工业控制系统、消费电子产品、通信模块、传感器装置以及智能卡读卡器等。
24LC01B, AT24C01D