W88113F 时间：2025/8/20 12:44:02 阅读：32

W88113F是一款由Winbond公司推出的EEPROM存储器芯片，主要用于需要非易失性存储解决方案的应用场景。该芯片具有较小的封装形式，适合空间受限的设计需求，同时具备可靠的性能和较长的数据保存时间。

参数

类型：EEPROM
　　容量：1Kbit
　　电压范围：1.7V - 5.5V
　　接口类型：I2C
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：8引脚TSSOP

特性

W88113F具备宽电压工作范围，支持1.7V至5.5V的电源供电，使其适用于多种电源环境下的设计需求。该芯片采用I2C接口，简化了与主控器件的连接和通信过程。
　　该EEPROM芯片具有高可靠性，数据保存时间可达100年以上，并支持超过1百万次的擦写操作。芯片内置写保护功能，防止在不适当的情况下对存储内容进行修改，提高了数据的安全性。
　　此外，W88113F采用8引脚TSSOP封装，体积小巧，适用于高密度PCB布局的设计。其宽温度范围支持工业级应用，在恶劣环境下也能保持稳定的工作性能。