W83C535F-G 是由 Winbond 公司生产的一款高度集成的 Super I/O 芯片,主要用于 PC 主板上,提供多种传统输入输出功能的整合。该芯片集成了串行端口、并行端口、软盘控制器、键盘控制器、环境监控以及其它 I/O 功能。W83C535F-G 支持多种硬件监控功能,包括温度、电压以及风扇转速的监控,非常适合用于主板和嵌入式系统的硬件管理。
制造商:Winbond
封装类型:LQFP
引脚数:100
工作温度范围:0°C 至 70°C
电源电压:3.3V 和 5V
接口类型:UART、Parallel Port、FDC、PS/2
支持的协议:SMBus、GPIO
硬件监控功能:温度、电压、风扇转速
封装尺寸:14mm x 14mm
W83C535F-G 提供了多种 I/O 控制器的集成,包括两个 UART 串口控制器、一个并行端口控制器、一个软盘控制器和 PS/2 键盘/鼠标的控制器。
该芯片支持硬件监控功能,能够实时监测系统内的多个电压点、温度传感器以及风扇转速,从而确保系统的稳定运行。
此外,W83C535F-G 还支持通过 SMBus 接口与系统管理控制器进行通信,允许主机读取传感器数据或配置芯片参数。
它还提供了一定数量的通用输入输出(GPIO)引脚,用于灵活的外围控制。
W83C535F-G 采用了低功耗设计,适合在各种计算机系统中使用,包括台式机、服务器和嵌入式设备。
这款芯片的封装形式为 100 引脚 LQFP,适合现代主板的小型化需求。
W83C535F-G 主要用于 PC 主板和工业计算机主板,提供基本的 I/O 功能和硬件监控能力。
在服务器和工作站中,该芯片用于监测系统温度、电源电压和风扇转速,以确保系统在安全范围内运行。
此外,W83C535F-G 也广泛应用于需要传统 I/O 接口(如串口、并口、软驱接口)的嵌入式系统中。
该芯片的 GPIO 引脚也可用于控制外围设备或实现简单的逻辑控制功能。
由于其多功能集成和低功耗特性,W83C535F-G 在工业自动化、医疗设备、通信设备等领域也有一定的应用。
W83C535F-AW, W83C535F-GP, W83C536F